I7 третьего поколения: Процессоры Intel Core i5 и i7 третьего поколения

Процессор Intel® Core™ i7-3770 (8 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,90 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0

^‡

Тактовая частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 — это максимальная тактовая частота одного ядра процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

^‡

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

^‡

Встроенная в процессор графическая система

^‡

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.

Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

^‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Спецификации системы охлаждения

Рекомендуемая спецификация системы охлаждения Intel для надлежащей работы процессора.

T

_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

T

_JUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

^‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ^‡

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.

Архитектура Intel® 64

^‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ^‡

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

^‡

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Secure Key

Технология Intel® Secure Key представляет собой генератор случайных чисел, создающий уникальные комбинации для усиления алгоритмов шифрования.

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution ^‡

Функция Бит отмены выполнения

^‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Технология Anti-Theft

Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.

Core I7 Третьего поколения (характеристики)

Core I7 Третьего поколения (характеристики)

Информация о материале

Категория: Железо

Создано: 19.09.2016 19:57

Автор: Vitekus

Просмотров: 4922

Core I7 Третьего поколения (характеристики)

Наименование	i7-3770	i7-3770K	i7-3770S	i7-3770T
Ядро	Ivy Bridge	Ivy Bridge	Ivy Bridge	Ivy Bridge
Количество ядер	4	4	4	4
Количество потоков	8	8	8	8
Базовая тактовая частота процессора	3.40 GHz	3.50 GHz	3.10 GHz	2.50 GHz
Тактовая частота с технологией Turbo Boost	3.90 GHz	3.90 GHz	3.90 GHz	3.70 GHz
Кэш-память L3	8 MB	8 MB	8 MB	8 MB
Частота системной шины	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Расчетная мощность	77 W	77 W	65 W	45 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)	32 GB	32 GB	32 GB	32 GB
Типы памяти	DDR3 1333/1600	DDR3 1333/1600	DDR3 1333/1600	DDR3 1333/1600
Макс. пропускная способность памяти	25,6 GB/s	25,6 GB/s	25,6 GB/s	25,6 GB/s
Встроенная графика	Intel® HD Graphics 4000	Intel® HD Graphics 4000	Intel® HD Graphics 4000	Intel® HD Graphics 4000
Графика Базовая частота	650.00 MHz	650.00 MHz	650.00 MHz	650.00 MHz
Макс. динамическая частота графической системы	1.15 GHz	1.15 GHz	1.15 GHz	1.15 GHz
Литография	22 nm	22 nm	22 nm	22 nm
Максимальная температура	67.4°C	67.4°C	69.1°C	69.8°C
Сокет	LGA1155	LGA1155	LGA1155	LGA1155

Определение поколения процессоров Intel® Core™

В названиях процессоров Intel® Core™ поколение обозначается первыми цифрами после i9, i7, i5 или i3.

Ниже приведены некоторые примеры:

Примеры процессоров 11-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i7-1165G7 потому что цифры 11 идут после i7
• Процессор Intel® Core™ i5-1130G7, потому что цифры 11 идут после i5

Примеры 10-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i7-1065G7, потому что цифры 10 идут после i7
• Процессор Intel® Core™ i5-10210U, потому что цифры 10 идут после i5

Пример 9-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i9-9900K — это процессор 9-го поколения, потому что после i9 стоит цифра 9.

Примеры 8-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i7-8650U — это процессор 8-го поколения, потому что цифра 8 идет после i7.
• Процессор Intel® Core™ i5-8600 — это процессор 8-го поколения, потому что цифра 8 идет после i5.

Примеры 7-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i7-7920HQ — это процессор 7-го поколения, потому что цифра 7 идет после i7.
• Процессор Intel® Core™ i5-7200U — это процессор 7-го поколения, потому что после i5 стоит цифра 7.
• Процессор Intel® Core™ i3-7350K — это процессор 7-го поколения, потому что цифра 7 идет после i3.

Пример 6-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i5-6400T — это процессор 6-го поколения, потому что цифра 6 идет после i5.

Пример 5-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i7-5650U — это процессор 5-го поколения, потому что после i7 стоит цифра 5. 

Пример 4-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i3-4350T — это процессор 4-го поколения, потому что после i3 стоит цифра 4.

Пример 3-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i7-3820QM — это процессор 3-го поколения, потому что после i7 стоит цифра 3.

 

Intel Ivy Bridge (Core i3/i5/i7-3xxx) — третье поколение процессоров Core | NB-GUIDE.INFO

Ivy Bridge базируется на архитектуре Sandy Bridge, и в системе развития чипов от Intel они представляют собой «тик». Подробнее о «тик-так» и больше сведений об Ivy Bridge — тут.

Эта платформа, изготавливаемая по техпроцессу 22 нм, была анонсирована в 2011 году, однако мобильные процессоры увидели свет только в середине 2012-го. Имена и модели соответствуют тому же принципу, что и в поколении Sandy Bridge, лишь префикс поменялся на «3», так как они принадлежат к третьему поколению процессоров Core (например, Core ix-3xxx).

Архитектура Ivy Bridge включает в себя некоторое количество интересных функций, которые до этого не присутствовали в процессорах Intel для масс-маркета. Самая важная — это наличие транзистора Tri-gate «3-D». Эта технология позволяет увеличить площадь поверхности чипа в три раза, что позволяет увеличить количество электронов на том же самом месте. Транзисторы Tri-gate, по словам Intel, увеличивают производительность на 37 процентов, если сравнивать с процессорами с такой же тактовой частотой и изготовленными по 32 нм техпроцессу Sandy Bridge. При этом они потребляют на 50 процентов меньше электроэнергии.

Также в чип встроена графика Intel HD 4000. В сравнении с Intel HD 3000 у нее больше шейдерных ядер (16, а не 12), больше ширина шины памяти (25,6 против 21,3 Гб/с), также поддерживается технология Shader 5.0. Кроме того, эта графика является первой встроенной от Intel, которая поддерживает DirectX 11.

Список процессоров:

1. Название
2. Ядра/потоки
3. Такт. частота (штатная и Turbo), ГГц
4. Такт. частота графики (штатная и Turbo), МГц
5. Кэш L3, Мб
6. TDP, ватт
7. Цена, долл.

1.	2.	3.	4.	5.	6.	7.
Core i7-3940XM	4/8	3,0-3,9	650-1350	8	55	1096
Core i7-3920XM	4/8	2,9-3,8	650-1300	8	55	1096
Core i7-3840QM	4/8	2,8-3,8	650-1300	8	45	568
Core i7-3820QM	4/8	2,7-3,7	650-1250	8	45	568
Core i7-3740QM	4/8	2,7-3,7	650-1300	6	45	378
Core i7-3720QM	4/8	2,6-3,6	650-1250	6	45	378
Core i7-3689Y	2/4	1,5-2,6	350-850	4	13/7	362
Core i7-3687U	2/4	2,1-3,3	650-1200	4	17	346
Core i7-3667U	2/4	2,0-3,2	350-1150	4	17	346
Core i7-3635QM	4/8	2,4-3,4	650-1200	6	45	N/A
Core i7-3632QM rPGA	4/8	2,2-3,2	650-1150	6	35	378
Core i7-3632QM BGA	4/8	2,2-3,2	650-1150	6	35	N/A
Core i7-3630QM	4/8	2,4-3,2	650-1150	6	45	N/A
Core i7-3615QM	4/8	2,3-3,3	650-1200	6	45	378
Core i7-3612QM rPGA	4/8	2,1-3,1	650-1100	6	35	378
Core i7-3612QM BGA	4/8	2,1-3,1	650-1100	6	35	378
Core i7-3610QM	4/8	2,3-3,3	650-1100	6	45	378
Core i7-3540M	2/4	3,0-3,7	650-1300	4	35	346
Core i7-3537U	2/4	2,0-3,1	350-1200	4	17	346
Core i7-3520M	2/4	2,9-3,6	650-1250	4	35	346
Core i7-3517U	2/4	1,9-3,0	350-1150	4	17	346
Core i5-3439Y	2/4	1,5-2,3	350-850	3	13/7	250
Core i5-3437U	2/4	1,9-2,9	650-1200	3	17	225
Core i5-3427U	2/4	1,8-2,8	350-1150	3	17	225
Core i5-3380M	2/4	2,9-3,6	650-1250	3	35	266
Core i5-3360M	2/4	2,8-3,5	650-1200	3	35	266
Core i5-3340M	2/4	2,7-3,4	650-1250	3	35	225
Core i5-3339Y	2/4	1,5-2,0	350-850	3	13/7	250
Core i5-3337U	2/4	1,8-2,7	350-1100	3	17	225
Core i5-3320M	2/4	2,6-3,3	650-1200	3	35	225
Core i5-3317U	2/4	1,7-2,6	350-1050	3	17	225
Core i5-3230M rPGA	2/4	2,6-3,3	650-1100	3	35	225
Core i5-3230M BGA	2/4	2,6-3,3	650-1100	3	35	225
Core i5-3210M rPGA	2/4	2,5-3,1	650-1100	3	35	225
Core i5-3210M BGA	2/4	2,5-3,1	650-1100	3	35	N/A
Core i3-3229Y	2/4	1,4	350-850	3	13/7	250
Core i3-3227U	2/4	1,9	350-1100	3	17	225
Core i3-3217U	2/4	1,8	350-1050	3	17	225
Core i3-3130M	2/4	2,6	650-1100	3	35	225
Core i3-3120M	2/4	2,5	650-1100	3	35	225
Core i3-3110M	2/4	2,4	650-1000	3	35	225
Pentium 2030M	2/2	2,5	650-1100	2	35	134
Pentium 2117U	2/2	1,8	350-1000	2	17	N/A
Pentium 2020M	2/2	2,4	650-1100	2	35	N/A
Pentium 2129Y	2/2	1,1	350-850	2	10/7	150
Celeron 1037U	2/2	1,8	650-1000	2	17	86
Celeron 1020M	2/2	2,1	350-1000	2	35	86
Celeron 1007U	2/2	1,5	650-1000	2	17	86
Celeron 1000M	2/2	1,8	350-1000	2	35	86

Обозначения:
M — мобильный процессор
— XM — мобильный 4-ядерный процессор с разблокированным множителем
— QM — мобильный 4-ядерный процессор
U — процессор со сниженным энергопотреблением
Y — процессоры со сверхнизким энергопотреблением

Процессоры для ноутбуков

Таблица сравнения процессоров для ноутбуков 2014
Таблица сравнения процессоров для планшетов и смартфонов 2014

Intel

Haswell (2013-14) | Ivy Bridge (2012)
Sandy Bridge (2011) | Clarksfield и Arrandale (2010) | Merom и Penryn
Intel Pentium и Pentium Dual-Core | Core Duo (Yonah) и Core Solo
Pentium M | Celeron Dual-Core и Celeron M | Atom

AMD

Richland (2013) | Trinity (2012) | Llano (2011) | Bobcat (2011)

Поделиться ссылкой:

Читайте также:

Intel Core I7 3 — OLX.ua

Intel Core i7-8700 3.2GH Компьютеры и комплектующие » Настольные компьютеры Хмельницкий Сегодня 20:58

Intel® Core™ i7 — теперь 9-го поколения

Результаты тестов производительности основаны на тестировании от 2 октября 2018 г. и могут не отражать всех общедоступных обновлений безопасности. Подробная информация представлена в описании конфигурации. Ни один продукт не может быть полностью защищен.

Программное обеспечение и рабочие задачи, используемые в тестах оценки производительности, оптимизированы для обеспечения высокой производительности только с микропроцессорами Intel®. Тесты производительности, такие как SYSmark* и MobileMark*, проводятся для конкретных конфигураций вычислительных систем, компонентов, программного обеспечения, операций и функций. Любые изменения этих параметров могут привести к изменению конечных результатов. При принятии решения о покупке следует обращаться к другим источникам информации и тестам производительности, в том числе к информации о производительности этого продукта при работе в комбинации с другими продуктами. Подробная информация о производительности и результатах эталонных тестов представлена на веб-сайте http://www.intel.com/benchmarks.

¹ Согласно результатам тестирования с использованием сценария мегазадачности в Total War: WARHAMMER II для измерения частоты кадров при игре, трансляции и записи в OBS Studio v21.0.1 и на Twitch с использованием процессора Intel® Core™ i7-9700K, расчетная мощность PL1 = 95 Вт, 8 ядер/8 потоков, тактовая частота до 4,9 ГГц в режиме Turbo, материнская плата: GIGABYTE Z390, графика: NVIDIA GTX 1080Ti, системная память: 4 модуля памяти DDR4 емкостью по 4 ГБ, подсистема хранения: твердотельный накопитель Intel® 760p с поддержкой протокола NVMe* емкостью 512 ГБ, ОС: Windows* 10 RS4, сборка 1803, BIOS версии T0d с MCU 0x96 по сравнению с процессором Intel® Core™ i7-6700K, расчетная мощность PL1 = 95 Вт, 4 ядра/8 потоков, тактовая частота до 4,2 ГГц в режиме Turbo, материнская плата: ASUS Z170MPLUS, графика: NVIDIA GTX 1080Ti, системная память: 4 модуля памяти DDR4 емкостью по 4 ГБ, подсистема хранения: твердотельный накопитель Intel® 760p с поддержкой протокола NVMe* емкостью 512 ГБ, ОС: Windows* 10 RS4, сборка 1803, BIOS версии 3805 с MCU 0xC2.

Производительность может различаться в зависимости от конкретной игры. При принятии решения о приобретении ПК рекомендуется обращаться также к другим источникам информации о характеристиках.

² Максимальная тактовая частота процессора с технологией Intel® Turbo Boost 2.0.

³ Изменение тактовой частоты или напряжения может привести к повреждениям или сократить срок службы процессора и других системных компонентов, а также может стать причиной ухудшения стабильности и производительности системы. В случае использования процессора с настройками, превышающими номинальные, продукция может не подлежать гарантийному обслуживанию. За дополнительной информацией обращайтесь к производителям системы и компонентов.

© Корпорация Intel. Intel, логотип Intel и Intel Core являются товарными знаками корпорации Intel или ее подразделений в США и/или других странах.

Какой процессор лучше i5 3-го поколения или i7 1-го поколения?

Какой процессор лучше i5 3-го поколения или i7 1-го поколения?

Тактовая частота не всегда является хорошим показателем производительности процессора. Так же температура действительно имеет значение, но с ней можно легко справиться, используя приличное оборудование для охлаждения процессора и хорошую термопасту. Какой процессор лучше i5 3-го поколения или i7 1-го поколения? Сейчас мы это рассмотрим.

Что лучше Core i3 с 8GB RAM или Core i5 с 4GB RAM?

I7 1-го поколения не превосходит i5 3-го поколения.

В целом (но не всегда), хорошим ориентиром является то, что более новое поколение должно превзойти процессор более старого поколения. (Это не всегда так.)

Cpu с большим количеством ядер может помочь с многозадачностью. Особенно если программное обеспечение было написано для обработки несколькими ядрами.

i3 имеет 2 ядра, i5 почти в каждом случае имеет 4 ядра. А все i7, как правило, имеют 4 ядра с виртуальными ядрами и гиперпоточностью. (Это заставляет процессор действовать так, как будто у него больше ядер.)

Существует распространенное заблуждение, что наличие как можно большего количества ядер значительно повысит производительность игр. Это верно только в одном случае. Например если игра была разработана для использования такого количества ядер.

• i3 может быть достаточно хорош для среднего домашнего пользователя, который занимается серфингом в интернете и играет в игры онлайн.
• i5 может быть хорошо подходить для игр
• i7 можно использовать в высокопроизводительных вычислениях / играх / дизайне.
• i9 это просто монстры.

А сколько вам нужно ядер?

I3 4-го поколения может превзойти i7 2-го поколения, учитывая, что вам не нужно так много ядер.

Все зависит от того, что вы хотите делать на вашем компьютере. Но для ответа на такой вопрос лучше взять i5.

На простом 77W, 22nm четырехъядерномй Ivy Bridge i5-3450 это зверь!

• Так что не связывайтесь ни с чем ниже 3GHz
• Не связывайтесь с литографией более 28 нм

Любое 1-ое поколение i7 идет на 45нм, которое может только значить одно — горячий & медленный! Хорошо, что только это. Но это мое личное мнение, которого я придерживаюсь.

i7-920 разгоняется до 2,93 ГГц и работает на 130 Вт! (ГОРЯЧИЙ И МЕДЛЕННЫЙ)

i5-3450 разгоняется до 3,5 ГГц и работает на 77 Вт! (КРУТО И БЫСТРО)

В целом я бы выбрал i5 3-го поколения. I7 может иметь небольшое преимущество в задачах, которые полностью используют все 8 потоков. Но в противном случае значительно лучшая производительность и набор функций нового процессора и платформы делают 3-го поколения лучшим выбором.

Сразу все очевидно, правда? На этом все, спасибо за внимание.

Просмотров сегодня: 398

Процессор Intel® Core ™ i7-3770

(8 МБ кэш-памяти, до 3,90 ГГц) Технические характеристики продукции

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Условия использования

Условия использования — это условия окружающей среды и рабочие условия, вытекающие из контекста использования системы.
Для получения информации об условиях использования для конкретных SKU см. Отчет PRQ.
Для получения информации о текущих условиях использования см. Intel UC (сайт CNDA) *.

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которая может быть передана или обработана одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются.Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Макс.частота турбо

Max turbo frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache — это архитектура, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Частота

^‡

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, которую процессор рассеивает при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Найти продукты с доступными встроенными опциями

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.

Максимальное количество каналов памяти

Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

^‡

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Найти продукты с поддерживаемой памятью ECC ^‡

Графика процессора

^‡

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Intel® HD Graphics, Iris ™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают улучшенное преобразование мультимедиа, высокую частоту кадров и видео 4K Ultra HD (UHD). См. Страницу Intel® Graphics Technology для получения дополнительной информации.

Графика Базовая частота

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Технология Intel® InTru ™ 3D

Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray * с полным разрешением 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.

Гибкий интерфейс дисплея Intel® (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display Interface — это инновационный способ отображения двух независимо управляемых каналов интегрированной графики.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру.Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

^‡ Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Поддерживаемые сокеты

Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Технические характеристики теплового раствора

Спецификация Intel Reference Heat Sink для правильной работы этого процессора.

T

_КОРПУС

Температура корпуса — это максимальная температура, допустимая для встроенного теплораспределителя процессора (IHS).

T

_{СОЕДИНЕНИЕ}

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро. Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Найти продукты с технологией Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ.Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку для виртуализации устройств ввода-вывода.Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ^‡

Intel® VT-x с таблицами Extended Page (EPT)

^‡

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память.Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

^‡ Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных компьютерах и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением. Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Найти продукты с Intel® 64 ^‡

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять.Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания. C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Технология защиты личности Intel®

^‡

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​бизнес-входа.

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных.AES-NI полезны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Найдите продукты с помощью новых инструкций Intel® AES

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса с такими функциями безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Найти продукты с технологией Intel® Trusted Execution ^‡

Бит отключения выполнения

^‡

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Противоугонная технология

Технология Intel® Anti-Theft

(Intel® AT) помогает защитить ваш ноутбук в случае его потери или кражи. Intel® AT требует подписки на обслуживание от поставщика услуг с поддержкой Intel® AT.

Обзор процессора Intel Core i7-3770K 3-го поколения: долгожданный процессор Intel Ivy Bridge — сильный и эффективный исполнитель — Компоненты ПК — Процессоры (ЦП)

Кодовое название — Ivy Bridge, но в конечном итоге вы узнаете их лучше как процессоры Intel Core 3-го поколения.Это процессоры, которые появятся в новых настольных компьютерах и ноутбуках высокого класса, начиная с этого месяца, а через несколько месяцев они также появятся в ультрабуках. Мы можем сказать вам, что ожидание того стоит. Новые процессоры предлагают лучшую производительность и энергоэффективность, чем их предшественники, которые уже были лучшими на рынке. Если вы собираете свои собственные ПК, вы можете получить процессор Core 3-го поколения прямо сейчас [ на самом деле, с 29 апреля — Ред. ], при этом розничные цены варьируются от 240-300 долларов за четырехъядерный Core i5-3450, Core i5- 3550 и Core i5-3570K, а также Core i7-3770 стоимостью 380 долларов.На подходе еще несколько моделей.

Core CPU третьего поколения используют ту же архитектуру, что и Core CPU 2 поколения, но они построены с использованием транзисторного процесса меньшего размера, чем их предшественники, 22 нанометра вместо 32 нанометров. Кроме того, они используют tri-gate или трехмерные транзисторы, а не двухмерные транзисторы, что позволило Intel наращивать внутреннюю часть процессора. Меньший по размеру процесс и новая 3D-технология позволяют разместить больше транзисторов в ЦП и упаковать их гораздо ближе, что повышает производительность и энергоэффективность — например, Core i5 3-го поколения имеет максимальную расчетную тепловую мощность, которая составляет На 18 Вт меньше (77 Вт), чем у процессора Core i5 2-го поколения (95 Вт) при той же скорости.Intel заявляет, что природа новых трехмерных транзисторов позволила лучше контролировать электрический ток, а это означает, что новые транзисторы могут переключаться между включенным и выключенным состояниями с гораздо большей скоростью, чем когда-либо прежде.

Реальная производительность новых процессоров говорит сама за себя. Мы протестировали Intel Core i7-3770K, который имеет четыре ядра плюс Hyper-Threading и может обрабатывать до восьми потоков одновременно. Он имеет скорость по умолчанию 3,5 ГГц и скорость Turbo Boost 2.0 3,9 ГГц. Мы подключили его к материнской плате Intel DZ77GA-70K, которая использует разъем LGA1155 и новый набор микросхем Intel Series 7 (Z77 Express), а также добавили 6 ГБ оперативной памяти и твердотельный накопитель Intel.При запуске нашего теста 3D-рендеринга Blender эта конфигурация вернула время 16 секунд, которое обычно зарезервировано для разогнанных систем, таких как игровой ПК Origin Z68, например. Тот факт, что новый процессор может делать это по умолчанию, впечатляет, но он также может справиться и лучше.

Системная плата Intel DZ77GZ-70K для настольных ПК с набором микросхем Z77 Express.

Intel гордится тем, что разблокированные процессоры серии K можно легко разогнать с помощью более высоких множителей тактовой частоты для обеспечения более высокой максимальной скорости.С новыми наборами микросхем Series 7 и процессорами 3-го поколения разгон стал функцией, которую может попробовать даже самый технически подкованный человек. BIOS DZ77GA-70K имеет графический интерфейс Intel Visual BIOS, который включает в себя помощник по оверклокингу Intel. Этот помощник может разогнать процессор, графику и память системы. В простейшем случае он имеет ползунок, который может увеличить скорость Turbo Boost процессора, чтобы обеспечить заметные, реальные улучшения производительности, не подвергая опасности стабильность (слишком много).Чтобы реализовать это ускорение, не нужно настраивать настройки вручную — слайдер обо всем позаботится сам.

Взяв процессор из режима Turbo Boost с 3,9 ГГц до 4,2 ГГц, тест Blender показал время 14 секунд; принимая Turbo Boost с 4,2 ГГц до 4,5 ГГц, стабильно достигается время в 13 секунд. Это была не единственная задача, которая выиграла от сверхбыстрого всплеска скорости: наш тест кодирования MP3 в iTunes пошел с 36 секунд на скорости по умолчанию до 30 секунд на максимальной скорости. Использование Arcsoft Media Converter 7 для преобразования файла DVD в файл MKV увеличилось с 8 минут 52 секунды при скорости процессора по умолчанию до 7 минут 1 секунда на максимальной скорости — заметный выигрыш.

Улучшения скорости, которые мы наблюдали при использовании встроенной утилиты для разгона, были достигнуты с помощью воздушного охлаждения и, в частности, того же радиатора, который используется для охлаждения Core CPU 2-го поколения. Мы не сделали ничего особенного для охлаждения процессора. Стоит отметить, что система показала себя стабильной во время всех итераций тестов, которые мы запускали на максимальной скорости, и не только это, система оставалась очень тихой, ее стандартный вентилятор почти не издавал никакого шума, поскольку он поддерживал охлаждение процессора .

Помимо высокой производительности кодирования мультимедиа, ЦП 3-го поколения также имеет улучшенный интегрированный графический компонент.Графика Intel HD 4000 заменяет графику Intel HD 3000, которая использовалась в процессорах Core 2-го поколения, предлагая более высокую частоту и лучшее общее ворчание. Это было показано в 3DMark06, где был достигнут результат 6510. Этого достаточно, чтобы играть в такие игры, как WoW, но этого недостаточно для запуска недавних шутеров от первого лица. Например, Battlefield 3 работает со средней частотой 20 кадров в секунду, когда мы использовали разрешение 1366×768 и автоматические уровни детализации.

Дни правильных игр с использованием графики только для ЦП все еще не с нами, но Intel сделала шаг в правильном направлении с этим чипом, и, хотя он все еще не очень хорош для игр, это означает лучшую общую графическую производительность для всех — ПК и медиацентры в одном корпусе, в которых дискретные видеокарты часто не требуются или даже не нужны.

Другие особенности процессора Core i7-3770K 3-го поколения включают 8 МБ Smart Cache для хранения регулярно используемых данных, встроенный двухканальный контроллер памяти DDR3-1600 и ряд функций безопасности и производительности. Он включает в себя генератор случайных чисел (Intel Secure Key) для большей безопасности при передаче информации в Интернете; есть встроенное обнаружение вредоносных программ (Intel OS Guard) для атак на уровне ядра; присутствует до шести новых инструкций процессора для повышения производительности при шифровании и дешифровании алгоритмов AES; Расширенные векторные расширения Intel (AVX) доступны для приложений видео и обработки изображений, которые могут использовать их для повышения производительности.

Что касается новой платформы, то набор микросхем Series 7 предлагает то, чего многие из нас давно ждали: интегрированный контроллер USB 3.0. Плата Intel DZ77GA-70K, которую мы рассмотрели, поддерживает до восьми портов USB 3.0, четыре внешних и четыре внутренних. Кроме того, он поддерживает до девяти портов SATA 3 Гбит / с (четыре внутренних, четыре внешних и один порт e-SATA, а также четыре внутренних порта, а также порт e-SATA, поддерживающий 6 Гбит / с). Вы можете купить новую плату прямо сейчас и использовать ее с процессорами Core i5 или Core i7 2-го поколения с разъемом LGA1155, а позже перейти на процессор третьего поколения.

В новый набор микросхем встроена поддержка USB 3.0 (синие порты на плате).

Все сводится к следующему: процессор Intel Core 3-го поколения является обязательным элементом любой новой системы. Core i7-3770K, который мы рассмотрели, является быстрым и эффективным, но модели Core i5 также должны оправдать ожидания. Ультрабуки не получат выгоды от новых моделей до конца года, и многие поставщики, с которыми мы говорили на момент написания, еще не анонсировали системы Core 3-го поколения, настольные или другие.Если вы хотите быть одним из первых, кто попробует Ivy Bridge, вам придется пройти по маршруту «сделай сам», который для нас в любом случае является самым захватывающим.

Основные характеристики процессоров Core i3 3-го поколения для настольных ПК

• Два ядра
• До четырех потоков (с Hyper-Threading)
• 3 МБ Smart Cache
• Графика Intel HD 2500 или HD 4000
• Технология виртуализации
• Лучше всего подходит для набора микросхем H61

Основные характеристики процессоров Core i5 3-го поколения для настольных ПК

• Четыре ядра
• До четырех потоков (без Hyper-Threading)
• Turbo Boost 2.0
• Интеллектуальный кэш 6 МБ
• Графика Intel HD 2500 или HD 4000
• Технология виртуализации
• Лучшее соответствие с набором микросхем H77

Основные характеристики процессоров Core i7 3-го поколения для настольных ПК

• Четыре ядра
• Восемь потоков ( с Hyper-Threading)
• Turbo Boost 2.0
• 8 МБ Smart Cache
• Графика Intel HD 4000
• Виртуализация
• Лучше всего подходит для набора микросхем Z77

Core i7 3-го поколения

Наконец, в апреле 2012 года Intel представила давно обсуждаемые и разрекламированные процессоры Core третьего поколения.Эта серия процессоров Intel основана на 32-нм чипе Core второго поколения, Ivy Bridge. Это также первая реализация 22-нанометрового производственного процесса. Короче говоря, это означает, что эта новая серия процессоров Intel будет работать с повышенной эффективностью, потреблять меньше энергии и будет иметь лучшую систему охлаждения.

Давайте теперь взглянем на флагманский процессор Intel Ivy Bridge под названием Core i7-3770K, который может поместиться в сокет LGA 1155. Всего на плате 1,4 миллиарда транзисторов с площадью кристалла 160 мм2.По сути, это разблокированный четырехъядерный процессор с кэш-памятью третьего уровня объемом 8 МБ и такими интересными функциями, как PCI Express 3.0, Hyper-Threading, общий TDP 77 Вт для графического процессора, встроенная графика серии Intel HD 4000 и поддержка Turbo Boost 2.0. Он также предлагает много возможностей для разгона. Базовая частота процессора составляет 3,50 ГГц с Turbo Boost, которая может увеличиваться до 3,90 ГГц. Встроенный графический процессор HD 4000 помогает увеличить количество исполнительных блоков до 16. Это примерно на 33% больше по сравнению с предыдущими поколениями.

Тактовая частота графики HD 4000 управляется динамически и использует общую системную память. Четыре ядра процессора используют общий кэш L3 объемом 8 МБ, который также называют технологией Intel Smart Cache Technology. Этот процессор поддерживает двухканальную конфигурацию с частотой 1600 МГц. Хотя некоторые функции Core i7 3-го поколения унаследованы от предыдущих процессоров Intel, все же есть ряд приятных виртуальных сюрпризов, которые могут привлечь внимание любого компьютерного энтузиаста.Усовершенствованное графическое ядро ​​Directx класса 11 и новые функции безопасности определенно подняли процессор на новый уровень микропроцессоров.

Core i7 3-го поколения порадует любителей DIY. Если у вас есть материнская плата с чипсетом Sandy Bridge (LGA 1155) серии 6, вы можете насладиться преимуществами и потрясающей графической производительностью, просто добавив новый процессор и обновив BIOS. Вам необходимо перейти на память DDR3 1600, так как базовый процессор этого поколения может работать только с ней.Самое приятное то, что все ваши проблемы с отоплением будут решены, так как этот новый ребенок будет работать холоднее, и, кроме того, будет существенная экономия энергии!

Связанные

Intel Core i7 3770K третьего поколения, обзор

Введение:

Каждый год или вскоре после этого Intel, кажется, реализует свою ритмичность Tick-Tock, что означает либо изменение микроархитектуры, либо изменение процесса. На этот раз у нас есть тик в ритме с переходом на 22-нм производственный процесс для этого запуска процессоров серии Core третьего поколения под кодовым названием Ivy Bridge, и в частности SKU для энтузиастов Core i7 3770K.С этим запуском Intel выпускает в общей сложности четырнадцать новых процессоров для мобильных и настольных компьютеров. Девять из них предназначены для настольного сегмента: Core i7 3770K и 3770 и Core i5 3570K, 3550 и 3540, а также варианты с низким энергопотреблением, Core i7 3770T и 3770S, Core i5 3550S и 3540S. Чтобы перейти к компонентам третьего поколения, Intel выпустила четыре новых набора микросхем для рынка настольных ПК: Z77, Z75, H77 и B75, причем набор микросхем Z77 нацелен непосредственно на энтузиастов и опытных пользователей.Улучшения процессов — не единственное изменение в Ivy Bridge, в котором был обновлен встроенный графический процессор и встроенный контроллер памяти. Давайте посмотрим, как этот новый процессор будет работать по сравнению с испытанным и надежным для разгона Core i7 2600K второго поколения.

Присмотритесь:

Процессор третьего поколения Core i7 3770K Ivy Bridge, построенный по 22-нм техпроцессу как для процессора, так и для графического процессора, является SKU для энтузиастов в этой линейке.Core i7 3770K — это четырехъядерный процессор, поддерживающий технологии Hyper-Threading и Turbo Boost 2.0, а также общий TDP 77 Вт на GPU. Базовая тактовая частота для этого предложения составляет 3,50 ГГц с ускорением Turbo Boosted до 3,90 ГГц, что является небольшим приростом скорости по сравнению с Sandy Bridge Core i7 2600K. Встроенный графический процессор HD 4000 обеспечивает увеличение количества исполнительных блоков с 12 на 2600K, оснащенных HD 3000, до 16 — на 33% больше, чем в предыдущем поколении. Тактовые частоты графики HD 4000 составляют 1150 МГц с динамическим управлением и используют общую системную память.Четыре ядра ЦП используют динамически совместно используемый кэш третьего уровня объемом 8 МБ с использованием технологии Intel Smart Cache. Процессор Core i7 3770K предназначен для установки в сокет LGA 1155, на борту которого находится 1,4 миллиарда транзисторов с площадью кристалла 160 мм ² . Память DDR3 поддерживается в двухканальной конфигурации на частоте 1600 МГц.

Набор микросхем Z77 создан для линейки Ivy Bridge и поддерживает настройку производительности для процессоров K-SKU.Блок-схема показывает 16 линий PCIe 3.0, разбитых на 1x 16x, 2x 8x, 1x 8x + 1x 4x + 1 x 4x с поддержкой Intel Thunderbolt. Поддерживаются три независимых дисплея: один — VGA, а остальные — DP или HDMI 1.4. Доступно до четырнадцати портов USB, максимум четыре из них — USB 3.0. Используется встроенное в Intel соединение Gigabit LAN, которое было характерной особенностью многих последних материнских плат на базе Intel, выпущенных в последнее время. Новое микропрограммное обеспечение механизма управления используется с наборами микросхем 7-й серии с Intel Extreme Tuning в качестве дополнительной функции.Официально поддерживаются скорости DDR3 до 1600 МГц, в то время как производители материнских плат указывают скорости до 2666 МГц (OC). Подключение к Z77 PCH и через него осуществляется через каналы DMI (Direct Media Interface) 2.0 и FDI (Flexible Display Interface), по которым передаются как данные, так и интегрированная графическая информация. Технологии Intel Rapid Storage и Responsiveness поддерживаются для улучшения взаимодействия с пользователем. Z77 PCH поддерживает шесть портов SATA, максимум два — SATA 6 Гбит / с с поддержкой RAID.Дополнительные восемь линий PCIe 2.0 выделены через Z77 PCH.

Intel разослала нам пакет, включающий материнскую плату Intel Extreme DZ77GA-70K и процессор Core i7 3770K третьего поколения, чтобы увидеть, что Intel может предложить массовым пользователям и энтузиастам с переходом на 22-нм техпроцесс и внедрением новейших технологий. материнская плата чипсета.

Давайте посмотрим, что DZ77GA-70K может предложить энтузиасту.

Все модели Core i7 — Аппаратные секреты

[nextpage title = ”Введение”]

Core i7 — это серия процессоров Intel, предназначенная для компьютеров высокого класса. В этом руководстве мы представим серию справочных таблиц, чтобы вы могли сравнить основные различия между всеми моделями, выпущенными на сегодняшний день.

Кстати, правильное название этой линейки процессоров — «Core i7», а не «Intel i7».

В настоящее время доступно четыре различных поколения процессоров Core i7.В таблицах ниже мы описываем основные различия между этими поколениями и модельными сериями в каждом поколении.

Модель	8xx	9xx	6xx	7xx	8xx и 9xx
Рынок	Настольный	Настольный	Мобильный	Мобильный	Мобильный
Поколение	Первая	Первая	Первая	Первая	Первая
Микроархитектура	Nehalem	Nehalem	Nehalem	Nehalem	Nehalem
Производственный процесс	45 нм	45 нм или 32 нм	32 нм	45 нм	45 нм
Количество ядер	4	4 или 6	2	4	4
Hyper-Threading	Есть	Да	Есть	Есть	Есть
Кэш L1 (на ядро)	32 КиБ + 32 КиБ	32 КиБ + 32 КиБ	32 КБ + 32 КБ	32 КиБ + 32 КиБ	32 КиБ + 32 КиБ
Кэш L2 (на ядро)	256 КБ	256 КБ	256 КБ	256 КБ	256 КБ
Кэш L3 (всего)	8 МиБ	8 МБ или 12 МБ	4 МБ	6 МБ	8 МиБ
Автобус DMI	1 ГБ / с	№	1 ГБ / с	1 ГБ / с	1 ГБ / с
Память (DDR3)	1066, 1333	1066	800, 1066 †	1066, 1333	1066, 1333
Каналы памяти	2	3	2	2	2
DDR3L и DDR3L-RS	№	№	№	№	№
Графический процессор	№	№	HD Графика	№	№
DirectX	№	№	10	№	№
Графические процессоры	№	№	6	№	№
Базовая частота графики	№	№	166, 266 или 500 МГц	№	№
Частота ускорения графики	№	№	500, 566 или 766 МГц	№	№
Поддерживаемые дисплеи	Нет	Нет	2	Нет	Нет
Контроллер PCIe	2.0	№	2,0	2,0	2,0
Конфигурация PCIe	1 × 16, 2 × 8	NA	1 × 16	1 × 16	1 × 16
Turbo Boost	1,0	1.0	1,0	1,0	1,0
EM64T	Есть	Есть	Есть	Есть	Есть
Виртуализация	Есть	Есть	Есть	Есть	Есть
SSE4.2	Есть	Есть	Есть	Есть	Есть
AES-NI	№	На моделях 32 нм	Есть	№	№
AVX	№	№	№	№	№
AVX2	№	№	№	№	№
Базовые часы	133 МГц	133 МГц	133 МГц	133 МГц	133 МГц
Распиновка	LGA1156	LGA1366	G1 или BGA1288	G1	G1

† За исключением моделей «UM» и «UE», которые поддерживают только память DDR3-800.

Модель	2xxx	38xx	39xx	2xxx
Рынок	Настольный	Настольный	Настольный	Мобильный
Поколение	Секунда	Секунда	Секунда	Секунда
Микроархитектура	Сэнди Бридж	Сэнди Бридж	Сэнди Бридж	Сэнди Бридж
Производственный процесс	32 нм	32 нм	32 нм	32 нм
Количество ядер	4	4	6	2 или 4
Hyper-Threading	Есть	Есть	Есть	Есть
Кэш L1 (на ядро)	32 КиБ + 32 КиБ	32 КиБ + 32 КиБ	32 КиБ + 32 КиБ	32 КБ + 32 КБ
Кэш L2 (на ядро)	256 КБ	256 КБ	256 КБ	256 КБ
Кэш L3 (всего)	8 МиБ	10 МБ	12 МБ или 15 МБ	4 МБ, 6 МБ или 8 МБ
Автобус DMI	2 ГБ / с	2 ГБ / 2	2 ГБ / с	2 ГБ / с
Память (DDR3)	1066, 1333	1066, 1333, 1600	1066, 1333, 1600	1066, 1333, 1600
Каналы памяти	2	4	4	2
DDR3L и DDR3L-RS	№	№	№	№
Графический процессор	HD 2000 или HD 3000	№	№	HD 3000
DirectX	10.1	№	№	10,1
Графические процессоры	6 или 12	№	№	12
Базовая частота графики	850 МГц	№	№	350, 500 или 650 МГц
Частота ускорения графики	1.35 ГГц	№	№	950 МГц, 1 ГГц, 1,1 ГГц, 1,2 ГГц или 1,3 ГГц
Поддерживаемые дисплеи	2	№	Нет	2
Контроллер PCIe	2,0	3,0	3.0	2,0
Конфигурация PCIe	1 × 16, 2 × 8	40 полос ‡	40 полос ‡	1 × 16, 2 × 8, 1 × 8, 2 × 4
Turbo Boost	2,0	2,0	2,0	2,0
EM64T	Есть	Есть	Есть	Есть
Виртуализация	Есть	Есть	Есть	Есть
SSE4.2	Есть	Есть	Есть	Есть
AES-NI	Есть	Есть	Есть	Есть
AVX	Есть	Есть	Есть	Есть
AVX2	№	№	№	№
Базовые часы	100 МГц	100 МГц	100 МГц	100 МГц
Распиновка	LGA1155	LGA2011	LGA2011	G2, BGA1023 или BGA1224

‡ Имеется три порта, два из которых поддерживают скорости 1 × 16, 2 × 8, 4 × 4, 8 × 2 и 16 × 1, а один из них поддерживает скорости 1 × 8, 4 × 2 и 8 × 1. скорости.«Лучшая» разрешенная конфигурация — x16 / x16 / x8, однако поддерживаются и другие конфигурации, например x8 / x8 / x8 / x8 / x8.

Модель	37xx	3ххх	4xxx	4ххх
Рынок	Настольный	мобильный	Настольный	Мобильный
Поколение	Третий	Третий	Четвертый	Четвертый
Микроархитектура	Ivy Bridge	Ivy Bridge	Haswell	Haswell
Производственный процесс	22 нм	22 нм	22 нм	22 мм
Количество ядер	4	2 или 4	4	2 или 4
Hyper-Threading	Есть	Есть	Есть	Есть
Кэш L1 (на ядро)	32 КБ + 32 КБ	32 КиБ + 32 КиБ	32 КиБ + 32 КиБ	32 КиБ + 32 КиБ
Кэш L2 (на ядро)	256 КБ	256 КБ	256 КБ	256 КБ
Кэш L3 (всего)	8 МиБ	4 МБ, 6 МБ или 8 МБ	8 МиБ	4 МБ, 6 МБ или 8 МБ
Автобус DMI	2 ГБ / с	2 ГБ / с	2 ГБ / с	2 ГБ / с
Память (DDR3)	1333, 1600	1333, 1600	1333, 1600	1333, 1600
Каналы памяти	2	2	2	2
DDR3L и DDR3L-RS	№	Есть	Есть	Есть
Графический движок	HD 4000	HD 4000	HD 4600 или Iris Pro 5200	HD 4200, HD 4400, HD 4600, HD 5000, Iris 5100 или Iris Pro 5200
DirectX	11	11	11.1	11,1
Графические процессоры	12	12	20 или 40	10, 20 или 40
Базовые часы графики	650 МГц	350 МГц или 650 МГц	200 или 350 МГц	200 или 400 МГц
Частота ускорения графики	1,15 ГГц	1,1, 1,2, 1,25, 1,3 или 1,35 ГГц	1.2, 1,25 или 1,3 ГГц	850 МГц, 1 ГГц, 1,1 ГГц, 1,15 ГГц, 1,2 ГГц или 1,3 ГГц
Поддерживаемые дисплеи	3	3	3	3
Контроллер PCIe	3,0	3,0 *	3,0	2,0 или 3,0
Конфигурация PCIe	1 × 16, 2 × 8, 1 × 8, 2 × 4	1 × 16, 2 × 8, 1 × 8, 2 × 4	1 × 16, 2 × 8, 1 × 8, 2 × 4	1 × 4, 4 × 1 или 1 × 16, 2 × 8, 1 × 8, 2 × 4
Turbo Boost	2.0	2,0	2,0	2,0
EM64T	Есть	Есть	Есть	Есть
Виртуализация	Есть	Есть	Есть	Есть
SSE4.2	Есть	Есть	Есть	Есть
AES-NI	Есть	Есть	Есть	Есть
AVX	Есть	Есть	Есть	Есть
AVX2	№	№	Есть	Есть
Базовые часы	100 МГц	100 МГц	100 МГц	100 МГц
Распиновка	LGA1155	G2, BGA1023 или BGA1224	LGA1150	FCPGA946, FCBGA1168 или FCBGA1364

* За исключением моделей «U», у которых есть PCI Express 2.0 контроллер.

Давайте теперь подробно рассмотрим все выпущенные на данный момент модели Core i7.

[nextpage title = «Настольные модели Core i7 первого поколения»]

В таблице ниже перечислены все модели процессоров Core i7-8xx и Core i7-9xx. Это настольные модели на базе микроархитектуры Nehalem. Их еще называют процессорами Core i7 первого поколения.

Модели 8xx основаны на разъеме LGA1156 и поддерживают память DDR3 1066 МГц и 1333 МГц в двухканальной архитектуре.Эти модели имеют встроенный контроллер PCI Express 2.0, поддерживающий один канал данных x16 или два канала данных x8. На этих процессорах связь с набором микросхем материнской платы осуществляется через шину DMI (1 ГБ / с на каждое направление, Intel указывает как 2,5 ГТ / с).

Модели 9xx основаны на сокете LGA1366 и поддерживают память 1066 МГц в трехканальной архитектуре. Эти модели не имеют встроенного контроллера PCI Express, и они взаимодействуют с набором микросхем материнской платы, используя шину QPI, работающую на 2.4 ГГц (4,8 ГБ / с) для «обычных» моделей или 3,2 ГГц (6,4 ГБ / с) для «Extreme» моделей, которые перечислены в отдельной таблице ниже.

Модели настольных ПК Core i7 первого поколения представляют собой четырехъядерные или шестиядерные процессоры, использующие технологию Hyper-Threading. Это означает, что операционная система распознает все эти процессоры как имеющие восемь или 12 ядер. Однако только половина ядер «настоящие»; другая половина моделируется.

sSpec	Модель	Часы	Турбо Boost	Ядра	HT	Видео	Кэш L3	Тех.	Расчетная мощность (Вт)	Макс. Темп. (° С) *	Розетка
СЛБЮ	980	3,33 ГГц	3,60 ГГц	6	Есть	№	12 МиБ	32 нм	130	68,8	LGA1366
SLBVF	970	3,20 ГГц	3,46 ГГц	6	Есть	№	12 МиБ	32 нм	130	67.9	LGA1366
SLBEU	960	3,20 ГГц	3,46 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	130	67,9	LGA1366
SLBEN	950	3,06 ГГц	3,32 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	130	67,9	LGA1366
SLBCK	940	2.93 ГГц	3,20 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	130	67,9	LGA1366
SLBKP	930	2,80 ГГц	3,06 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	130	67,9	LGA1366
SLBEJ	920	2,66 ГГц	2.93 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	130	67,9	LGA1366
SLBCH	920	2,66 ГГц	2,93 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	130	67,9	LGA1366
SLBPS	880	3,06 ГГц	3,74 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	95	72.7	LGA1156
SLBS2	875 К	2,93 ГГц	3,60 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	95	72,7	LGA1156
SLBQ7	870S	2,66 ГГц	3,60 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	82	NA	LGA1156
SLBJG	870	2.93 ГГц	3,60 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	95	72,7	LGA1156
SLBLG	860-е	2,53 ГГц	3,46 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	82	76,7	LGA1156
SLBJJ	860	2,80 ГГц	3.46 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	95	72,7	LGA1156

В таблице ниже вы найдете все модели Core i7 Extreme первого поколения для настольных ПК. В этих моделях шина QPI работает с более высокой тактовой частотой (3,2 ГГц, 6,4 ГБ / с), а их множитель тактовой частоты и параметры Turbo Boost разблокированы, что обеспечивает дополнительные возможности разгона.

sSpec	Модель	Внутренние часы	Турбо Boost	Ядра	HT	Видео	Кэш L3	Тех.	Расчетная мощность (Вт)	Макс. Темп. (° С) *	Розетка
SLBVZ	990X	3,46 ГГц	3,73 ГГц	6	Есть	№	12 МиБ	32 нм	130	67,9	LGA1366
SLBUZ	980X	3,33 ГГц	3,60 ГГц	6	Есть	№	12 МиБ	32 нм	130	67.9	LGA1366
SLBEQ	975	3,33 ГГц	3,60 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	130	67,9	LGA1366
SLBCJ	965	3,20 ГГц	3,46 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	130	67,9	LGA1366

TDP означает расчетную тепловую мощность и указывает максимальное тепловыделение ЦП, т.е.е. кулер ЦП должен уметь рассеивать хотя бы это количество тепла.

* Указанные выше температуры относятся к Tcase, что означает максимальную внешнюю температуру ЦП. На некоторых других моделях производитель указывает Tjunction — максимальную внутреннюю температуру процессора. Эти два несопоставимы.

[nextpage title = «Мобильные модели Core i7 первого поколения»]

Процессоры Core i7 первого поколения, предназначенные для ноутбуков, основаны на микроархитектуре Nehalem.Они могут использовать две разные распиновки, G1 или BGA1288, и иметь встроенный двухканальный контроллер памяти DDR3, поддерживающий память DDR3 800 МГц и 1066 МГц на моделях 6xx (за исключением моделей «UM» и «UE», которые поддерживают только DDR3-800. памяти), а также памяти DDR3 1066 МГц и 1333 МГц на моделях 7xx, 8xx и 9xx. У них есть встроенный контроллер PCI Express 2.0, поддерживающий одно соединение x16. Связь с набором микросхем материнской платы осуществляется через шину DMI (1 ГБ / с на направление, обозначенное как 2.5 ГТ / с от Intel). Модели 6xx имеют встроенный видеоконтроллер DirectX 10, работающий на частоте 166 МГц с тактовой частотой «Boost» 500 МГц в моделях «UM» и «UE», 266 МГц с тактовой частотой «Boost» 566 МГц в моделях «LM» или 500 МГц. МГц с тактовой частотой 766 МГц в моделях «M» и «E». В этом видеоконтроллере используется ядро ​​под названием «Intel HD Graphics», а модели со встроенным видео поддерживают два видеомонитора.

Мобильные процессоры Core i7 первого поколения могут иметь два (модели 6xx) или четыре (все другие модели) процессорных ядра, поддерживающих технологию Hyper-Threading (HT), которая имитирует два логических ядра обработки в каждом физическом ядре.Следовательно, они распознаются операционной системой как четырех- или восьмиъядерные процессоры. Однако только половина ядер «настоящие»; другая половина моделируется.

sSpec

Модель

Часы

Турбо Boost

Ядра

HT

Видео

Видео часы

Повышение видео

Кэш L3

Тех.

Расчетная мощность (Вт)

Макс. Темп. (° С) *

Распиновка

SLBMP

840QM

1,86 МГц

3,20 ГГц

4

Есть

№

№

№

8 МиБ

45 нм

45

100

G1

SLBLX

820QM

1,73 ГГц

3,06 ГГц

4

Есть

№

№

№

8 МиБ

45 нм

45

100

G1

SLBQG

740QM

1.73 ГГц

2,93 ГГц

4

Есть

№

№

№

6 МиБ

45 нм

45

100

G1

SLBLY

720QM

1,60 ГГц

2,80 ГГц

4

Есть

№

№

№

6 МиБ

45 нм

45

100

G1

SLBST

680UM

1.46 ГГц

2,53 ГГц

2

Есть

HD Графика

166 МГц

500 МГц

4 МиБ

32 нм

18

105

BGA1288

SLBSS

660UM

1,33 ГГц

2,40 ГГц

2

Есть

HD Графика

166 МГц

500 МГц

4 МиБ

32 нм

18

105

BGA1288

SLBWV

660УЕ

1.33 ГГц

2,40 ГГц

2

Есть

HD Графика

166 МГц

500 МГц

4 МиБ

32 нм

18

105

BGA1288

БРПЛ

640UM

1,20 ГГц

2,26 ГГц

2

Есть

HD Графика

166 МГц

500 МГц

4 МиБ

32 нм

18

105

BGA1288

SLBMK

640 лм

2.13 ГГц

2,93 ГГц

2

Есть

HD Графика

266 МГц

566 МГц

4 МиБ

32 нм

25

105

BGA1288

SLBTN

640M

2,80 ГГц

3,46 ГГц

2

Есть

HD Графика

500 МГц

766 МГц

4 МиБ

32 нм

35

105

G1

СЛБЗУ

640M

2.80 ГГц

3,46 ГГц

2

Есть

HD Графика

500 МГц

766 МГц

4 МиБ

32 нм

35

105

BGA1288

SLBMN

620UM

1,06 ГГц

2,13 ГГц

2

Есть

HD Графика

166 МГц

500 МГц

4 МиБ

32 нм

18

105

BGA1288

SLBTQ

620M

2.66 ГГц

3,33 ГГц

2

Есть

HD Графика

500 МГц

766 МГц

4 МиБ

32 нм

35

105

G1

SLBPE

620M

2,66 ГГц

3,33 ГГц

2

Есть

HD Графика

500 МГц

766 МГц

4 МиБ

32 нм

35

105

BGA1288

SLBPD

620M

2.66 ГГц

3,33 ГГц

2

Есть

HD Графика

500 МГц

766 МГц

4 МиБ

32 нм

35

105

G1

СЛБСУ

620LM

2,00 ГГц

2,80 ГГц

2

Есть

HD Графика

266 МГц

566 МГц

4 МиБ

32 нм

25

105

BGA1288

SLBML

620LM

2.00 ГГц

2,80 ГГц

2

Есть

HD Графика

266 МГц

566 МГц

4 МиБ

32 нм

25

105

BGA1288

SLBXX

610E

2,53 ГГц

3,20 ГГц

2

Есть

HD Графика

500 МГц

766 МГц

4 МиБ

32 нм

35

105

BGA1288

В таблице ниже вы найдете все мобильные модели Core i7 Extreme первого поколения.Они поставляются с разблокированными множителями петуха и опциями Turbo Boost, добавляя больше возможностей разгона для энтузиастов.

sSpec	Модель	Часы	Турбо Boost	Ядра	HT	Видео	Кэш L3	Тех.	Расчетная мощность (Вт)	Макс.Темп. (° С) *	Распиновка
SLBSC	940XM	2,13 ГГц	3,33 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	55	100	G1
SLBLW	920XM	2,00 ГГц	3,20 ГГц	4	Есть	№	8 МиБ	45 нм	55	100	G1

TDP означает расчетную тепловую мощность и указывает максимальное тепловыделение ЦП, т.е.е. кулер ЦП должен уметь рассеивать хотя бы это количество тепла.

* Указанные выше температуры являются Tjunction, т.е. максимальной внутренней температурой ЦП. На некоторых других моделях производитель указывает Tcase, которая является максимальной внешней температурой процессора. Эти два несопоставимы.

[nextpage title = «Настольные модели Core i7 второго поколения»]

В таблице ниже мы перечислили все настольные процессоры Core i7 второго поколения, основанные на микроархитектуре Sandy Bridge.

Модели 3xxx основаны на разъеме LGA2011 и имеют встроенный контроллер памяти, поддерживающий четыре канала, а также память DDR3 1066 МГц, 1333 МГц и 1600 МГц. У них есть встроенный контроллер PCI Express 3.0 с 40 полосами, доступный через два порта x16 и один порт x8. Таким образом, ЦП можно напрямую подключить к двум слотам PCI Express 3.0 x16 и одному слоту PCI Express 3.0 x8. Каждый порт может быть «разбит», поэтому ЦП также имеет прямую поддержку пяти PCI Express 3.0 x8, например. В этих моделях нет встроенного видео. Связь с набором микросхем материнской платы осуществляется через шину DMI (2 ГБ / с в каждом направлении, Intel указывает как 5 ГТ / с).

Модели 2xxx основаны на разъеме LGA1155 и имеют двухканальный контроллер памяти, поддерживающий память DDR3 1066 МГц и 1333 МГц. У них есть встроенный контроллер PCI Express 2.0, поддерживающий одно соединение x16 или два соединения x8. Связь с набором микросхем материнской платы осуществляется через шину DMI (2 ГБ / с в каждом направлении, Intel указывает как 5 ГТ / с).Эти модели имеют встроенный видеоконтроллер DirectX 10.1, работающий на частоте 850 МГц с тактовой частотой 1,35 ГГц, с шестью (HD 2000) или 12 (HD 3000) ядрами обработки. Модели со встроенным видео поддерживают два дисплея.

Модели настольных компьютеров Core i7 второго поколения представляют собой четырехъядерные или шестиядерные процессоры, использующие технологию Hyper-Threading. Это означает, что операционная система распознает все эти процессоры как имеющие восемь или 12 ядер. Однако только половина ядер «настоящие»; другая половина моделируется.

sSpec

Модель

Часы

Турбо Boost

Ядра

HT

Видео

Видео часы

Повышение видео

Кэш L3

Тех.

Расчетная мощность (Вт)

Макс. Темп. (° С) *

Розетка

SR0KF

3960X

3.3 ГГц

3,9 ГГц

6

Есть

№

№

№

15 МиБ

32 нм

130

66,8

LGA2011

SR0GW

3960X

3,3 ГГц

3,9 ГГц

6

Есть

№

№

№

15 МиБ

32 нм

130

66,8

LGA2011

SR0KY

3930 К

3.2 ГГц

3,8 ГГц

6

Есть

№

№

№

12 МиБ

32 нм

130

66,8

LGA2011

SR0H9

3930 К

3,2 ГГц

3,8 ГГц

6

Есть

№

№

№

12 МиБ

32 нм

130

66,8

LGA2011

SR0LD

3820

3.6 ГГц

3,8 ГГц

4

Есть

№

№

№

10 МиБ

32 нм

130

66,8

LGA2011

SR0DG

2700 К

3,5 ГГц

3,9 ГГц

4

Есть

HD 3000

850 МГц

1,35 ГГц

8 МиБ

32 нм

95

72,6

LGA1155

SR00E

2600S

2.80 ГГц

3,80 ГГц

4

Есть

HD 2000

850 МГц

1,35 ГГц

8 МиБ

32 нм

65

69,1

LGA1155

SR00C

2600 К

3,40 ГГц

3,80 ГГц

4

Есть

HD 3000

850 МГц

1,35 ГГц

8 МиБ

32 нм

95

72.6

LGA1155

SR00B

2600

3,40 ГГц

3,80 ГГц

4

Есть

HD 2000

850 МГц

1,35 ГГц

8 МиБ

32 нм

95

72,6

LGA1155

TDP означает расчетную тепловую мощность и указывает максимальное тепловыделение ЦП, то есть кулер ЦП должен рассеивать хотя бы это количество тепла.

* Указанные выше температуры относятся к Tcase, что означает максимальную внешнюю температуру ЦП. На некоторых других моделях производитель указывает Tjunction — максимальную внутреннюю температуру процессора. Эти два несопоставимы.

[nextpage title = «Мобильные модели Core i7 второго поколения»]

Процессоры Core i7 второго поколения, предназначенные для ноутбуков, основаны на микроархитектуре Sandy Bridge и могут иметь три разных вывода: BGA1023, BGA1224 или сокет G2.Эти процессоры имеют встроенный двухканальный контроллер памяти DDR3, поддерживающий 1066 МГц, 1333 МГц и, в моделях 27xx, 28xx и 29xx, память 1600 МГц. Они также имеют встроенный контроллер PCI Express 2.0, поддерживающий одно соединение x16, два соединения x8, одно соединение x8 или два соединения x4. Связь с набором микросхем материнской платы осуществляется через шину DMI (2 ГБ / с в каждом направлении, что указано Intel как 5 GT / s). В эти процессоры также встроен DirectX 10.1 видеоконтроллер, работающий на частоте 350 МГц, 500 МГц или 650 МГц (конкретные тактовые частоты см. В таблице ниже), с 12 ядрами обработки (графический процессор HD 3000).

Мобильные процессоры Core i7 второго поколения могут иметь два или четыре ядра обработки, поддерживающие технологию Hyper-Threading (HT), которая имитирует два логических ядра обработки в каждом физическом ядре. Следовательно, они распознаются операционной системой как четырех- или восьмиъядерные процессоры. Однако только половина ядер «настоящие»; другая половина моделируется.

sSpec

Модель

Часы

Турбо Boost

Ядра

HT

Видео

Видео часы

Повышение видео

Кэш L3

Тех.

Расчетная мощность (Вт)

Макс. Темп. (° С) *

Распиновка

SR02X

2860QM

2.5 ГГц

3,6 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

8 МиБ

32 нм

45

100

G2

SR02Q

2860QM

2,5 ГГц

3,6 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

8 МиБ

32 нм

45

100

BGA1224

SR00U

2820QM

2.3 ГГц

3,40 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

8 МиБ

32 нм

45

100

BGA1224

SR012

2820QM

2,3 ГГц

3,4 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

8 МиБ

32 нм

45

100

G2

SR02W

2760QM

2.4 ГГц

3,5 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

6 МиБ

32 нм

45

100

G2

SR02R

2760QM

2,4 ГГц

3,5 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

6 МиБ

32 нм

45

100

BGA1224

SR00W

2720QM

2.2 ГГц

3,3 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

6 МиБ

32 нм

45

100

BGA1224

SR014

2720QM

2,2 ГГц

3,3 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

6 МиБ

32 нм

45

100

G2

SR02T

2710QE

2.1 ГГц

3,0 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,2 ГГц

6 МиБ

32 нм

45

100

G2

SR0D2

2677M

1,8 ГГц

2,9 ГГц

2

Есть

HD 3000

350 МГц

1,2 ГГц

4 МиБ

32 нм

17

100

BGA1023

SR02S

2675QM

2.2 ГГц

3,1 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,2 ГГц

6 МиБ

32 нм

45

100

BGA1224

SR02N

2670QM

2,2 ГГц

3,1 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,1 ГГц

6 МиБ

32 нм

45

100

G2

SR03S

2657M

2.6 ГГц

2,7 ГГц

2

Есть

HD 3000

350 МГц

1 ГГц

6 МиБ

32 нм

17

100

BGA1023

SR04N

2649M

2,3 ГГц

3,2 ГГц

2

Есть

HD 3000

500 МГц

1,1 ГГц

4 МиБ

32 нм

25

100

BGA1023

SR043

2640M

2.8 ГГц

3,5 ГГц

2

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

4 МиБ

32 нм

35

100

BGA1023

SR03R

2640M

2,8 ГГц

3,5 ГГц

2

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

4 МиБ

32 нм

35

100

G2

SR0D3

2637M

1.7 ГГц

2,8 ГГц

2

Есть

HD 3000

350 МГц

1,2 ГГц

4 МиБ

32 нм

17

100

BGA1023

SR030

2635QM

2,0 ГГц

2,9 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,2 ГГц

6 МиБ

32 нм

45

100

BGA1224

SR02Y

2630QM

2.0 ГГц

2,9 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,1 ГГц

6 МиБ

32 нм

45

100

G2

SR04D

2629M

2,1 ГГц

3,0 ГГц

2

Есть

HD 3000

500 МГц

1,1 ГГц

4 МиБ

32 нм

25

100

BGA1023

SR03F

2620M

2.7 ГГц

3,4 ГГц

2

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

4 МиБ

32 нм

35

100

G2

SR041

2620M

2,7 ГГц

3,4 ГГц

2

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

4 МиБ

32 нм

35

100

BGA1023

SR03T

2617M

1.5 ГГц

2,6 ГГц

2

Есть

HD 3000

350 МГц

950 МГц

4 МиБ

32 нм

17

100

BGA1023

В приведенной ниже таблице вы найдете единственную выпущенную на данный момент модель мобильного процессора Core i7 Extreme второго поколения. Он поставляется с разблокированным множителем часов и опциями Turbo Boost, что добавляет энтузиастам дополнительные возможности разгона.

sSpec

Модель

Часы

Турбо Boost

Ядра

HT

Видео

Видео часы

Повышение видео

Кэш L3

Тех.

Расчетная мощность (Вт)

Макс. Темп. (° С) *

Распиновка

SR02F

2960XM

2,70 ГГц

3,70 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

8 МиБ

32 нм

55

100

G2

SR02E

2920XM

2,50 ГГц

3.50 ГГц

4

Есть

HD 3000

650 МГц

1,3 ГГц

8 МиБ

32 нм

55

100

G2

TDP означает расчетную тепловую мощность и указывает максимальное тепловыделение ЦП, то есть кулер ЦП должен рассеивать хотя бы это количество тепла.

* Указанные выше температуры являются Tjunction, т.е. максимальной внутренней температурой ЦП.На некоторых других моделях производитель указывает Tcase, которая является максимальной внешней температурой процессора. Эти два несопоставимы.

[nextpage title = «Настольные модели Core i7 третьего поколения»]

В таблице ниже мы перечислили все настольные процессоры Core i7 третьего поколения, основанные на микроархитектуре Ivy Bridge. Выпущенные на данный момент модели основаны на сокете LGA1155 и имеют двухканальный контроллер памяти, поддерживающий память DDR3 1333 МГц и 1600 МГц. У них есть встроенный PCI Express 3.0, поддерживающий одно соединение x16, два соединения x8, одно соединение x8 или два соединения x4. Связь с набором микросхем материнской платы осуществляется через шину DMI (2 ГБ / с в каждом направлении, Intel указывает как 5 ГТ / с). Эти модели имеют встроенный видеоконтроллер DirectX 11, работающий на частоте 650 МГц с тактовой частотой 1,15 ГГц «Boost», с 12 ядрами обработки (HD 4000). Все модели поддерживают три дисплея (предыдущие поколения поддерживают два).

Модели настольных компьютеров Core i7 третьего поколения представляют собой четырех- или шестиядерные процессоры, использующие технологию Hyper-Threading.Это означает, что операционная система распознает все эти процессоры как имеющие восемь или двенадцать ядер. Однако только половина ядер «настоящие»; другая половина моделируется.

sSpec

Модель

Часы

Турбо Boost

Ядра

HT

Видео

Видео часы

Повышение видео

Кэш L3

Тех.

Расчетная мощность (Вт)

Макс. Темп. (° С) *

Розетка

SR1AS

4960X

3,6 ГГц

4,0 ГГц

6

Есть

№

–

–

15 МиБ

22 нм

130

66,8

LGA2011

SR1AT

4930 К

3,4 ГГц

3,9 ГГц

6

Есть

№

–

–

12 МиБ

22 нм

130

66.8

LGA2011

SR1AU

4920 К

3,7 ГГц

3,9 ГГц

4

Есть

№

–

–

10 МиБ

22 нм

130

88,8

LGA2011

SR0PL

3770 К

3,5 ГГц

3,9 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,15 ГГц

8 МиБ

22 нм

77

67.4

LGA1155

СР0ПК

3770

3,4 ГГц

3,9 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,15 ГГц

8 МиБ

22 нм

77

67,4

LGA1155

SR0PN

3770S

3,1 ГГц

3,9 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1.15 ГГц

8 МиБ

22 нм

65

69,1

LGA1155

SR0PQ

3770T

2,5 ГГц

3,7 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,15 ГГц

8 МиБ

22 нм

45

69,8

LGA1155

TDP означает расчетную тепловую мощность и указывает максимальное тепловыделение ЦП, т.е.е. кулер ЦП должен уметь рассеивать хотя бы это количество тепла.

* Указанные выше температуры относятся к Tcase, что означает максимальную внешнюю температуру ЦП. На некоторых других моделях производитель указывает Tjunction — максимальную внутреннюю температуру процессора. Эти два несопоставимы.

[nextpage title = «Мобильные модели Core i7 третьего поколения»]

Процессоры Core i7 третьего поколения, предназначенные для ноутбуков, основаны на микроархитектуре Ivy Bridge и могут иметь три разных вывода: BGA1023, BGA1224 или сокет G2.Эти процессоры имеют встроенный двухканальный контроллер памяти DDR3, поддерживающий память 1333 МГц и 1600 МГц. Они также имеют встроенный контроллер PCI Express 3.0 (в моделях «U» это контроллер 2.0), поддерживающий одно соединение x16, два соединения x8, одно соединение x8 или два соединения x4. Связь с набором микросхем материнской платы осуществляется через шину DMI (2 ГБ / с в каждом направлении, что указано Intel как 5 GT / s). Эти процессоры также имеют встроенный видеоконтроллер DirectX 11, работающий на частоте 650 МГц (350 МГц в моделях U) с тактовой частотой «Boost», которая зависит от модели (конкретные тактовые частоты см. В таблице ниже), все с 12 ядрами обработки. (Графический движок HD 4000).

Мобильные процессоры Core i7 третьего поколения могут иметь два или четыре ядра обработки, поддерживающие технологию Hyper-Threading (HT), которая имитирует два логических ядра обработки в каждом физическом ядре. Следовательно, они распознаются операционной системой как четырех- или восьмиъядерные процессоры. Однако только половина ядер «настоящие»; другая половина моделируется.

sSpec

Модель

Часы

Турбо Boost

Ядра

HT

Видео

Видео часы

Повышение видео

Кэш L3

Тех.

Расчетная мощность (Вт)

Макс. Темп. (° С) *

Распиновка

NA

3840QM

2,8 ГГц

3,8 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,3 ГГц

8 МиБ

22 нм

45

105

G2

NA

3840QM

2,8 ГГц

3.8 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,3 ГГц

8 МиБ

22 нм

45

105

BGA1224

SR0MK

3820QM

2,7 ГГц

3,7 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,25 ГГц

8 МиБ

22 нм

45

105

BGA1224

SR0MJ

3820QM

2.7 ГГц

3,7 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,25 ГГц

8 МиБ

22 нм

45

105

G2

SR0UV

3740QM

2,7 ГГц

3,7 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,3 ГГц

6 МиБ

22 нм

45

105

G2

SR0MM

3720QM

2.6 ГГц

3,6 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,25 ГГц

6 МиБ

22 нм

45

105

BGA1224

SR0ML

3720QM

2,6 ГГц

3,6 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,25 ГГц

6 МиБ

22 нм

45

105

G2

SR12R

3689Y

1.5 ГГц

2,6 ГГц

2

Есть

HD 4000

350 МГц

850 МГц

4 МБ

22 нм

13

105

BGA1023

SR0XH

3687U

2,1 ГГц

3.3 ГГц

2

Есть

HD 4000

350 МГц

1,2 ГГц

4 МиБ

22 нм

17

105

BGA1023

SR0N5

3667U

2,0 ГГц

3,2 ГГц

2

Есть

HD 4000

350 МГц

1,15 ГГц

4 МиБ

22 нм

17

105

BGA1023

NA

3635QM

2.4 ГГц

3,4 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,2 ГГц

6 МиБ

22 нм

45

105

BGA1224

SR0V0

3632QM

2,2 ГГц

3,2 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1.15 ГГц

6 МБ

22 нм

35

105

G2

NA

3632QM

2,2 ГГц

3,2 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,15 ГГц

6 МиБ

22 нм

35

105

BGA1224

NA

3630QM

2.4 ГГц

3,4 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,15 ГГц

6 МиБ

22 нм

45

105

G2

SR0MP

3615QM

2,3 ГГц

3,3 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,2 ГГц

6 МиБ

22 нм

45

105

BGA1224

SR0MQ

3612QM

2.1 ГГц

3,1 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,1 ГГц

6 МиБ

22 нм

45

105

G2

SR0MR

3612QM

2,1 ГГц

3,1 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,1 ГГц

6 МиБ

22 нм

45

105

BGA1224

SR0MN

3610QM

2.3 ГГц

3,3 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,1 ГГц

6 МиБ

22 нм

45

105

G2

SR0X8

3540M

3,0 ГГц

3,7 ГГц

2

Есть

HD 4000

650 МГц

1,3 ГГц

4 МиБ

22 нм

35

105

BGA1023

SR0X6

3540M

3.0 ГГц

3,7 ГГц

2

Есть

HD 4000

650 МГц

1,3 ГГц

4 МиБ

22 нм

35

105

G2

SR0XG

3537U

2,0 ГГц

3,1 ГГц

2

Есть

HD 4000

350 МГц

1,2 ГГц

4 МиБ

22 нм

17

105

BGA1023

SR0MU

3520M

2.9 ГГц

3,6 ГГц

2

Есть

HD 4000

650 МГц

1,25 ГГц

4 МиБ

22 нм

35

105

BGA1023

SR0MT

3520M

2,9 ГГц

3,6 ГГц

2

Есть

HD 4000

650 МГц

1,25 ГГц

4 МиБ

22 нм

35

105

G2

SR0N6

3517U

1.9 ГГц

3,0 ГГц

2

Есть

HD 4000

350 МГц

1,15 ГГц

4 МиБ

22 нм

17

105

BGA1023

В таблице ниже вы найдете все мобильные модели Core i7 Extreme третьего поколения. Они поставляются с разблокированными множителями часов и опциями Turbo Boost, добавляя больше возможностей разгона для энтузиастов.

sSpec

Модель

Часы

Турбо Boost

Ядра

HT

Видео

Видео часы

Повышение видео

Кэш L3

Тех.

Расчетная мощность (Вт)

Макс. Темп. (° С) *

Распиновка

SR0US

3940XM

3,0 ГГц

3,9 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,35 ГГц

8 МиБ

22 нм

55

105

G2

SR0T2

3920XM

2,9 ГГц

3.8 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,3 ГГц

8 МиБ

22 нм

55

105

G2

SR0MH

3920XM

2,9 ГГц

3,8 ГГц

4

Есть

HD 4000

650 МГц

1,3 ГГц

8 МиБ

22 нм

55

105

G2

TDP означает расчетную тепловую мощность и указывает максимальное тепловыделение ЦП, т.е.е. кулер ЦП должен уметь рассеивать хотя бы это количество тепла.

* Указанные выше температуры являются Tjunction, т.е. максимальной внутренней температурой ЦП. На некоторых других моделях производитель указывает Tcase, которая является максимальной внешней температурой процессора. Эти два несопоставимы.

[nextpage title = «Настольные модели Core i7 четвертого поколения»]

В таблице ниже мы перечислили все настольные процессоры Core i7 четвертого поколения, основанные на микроархитектуре Haswell.Выпущенные на данный момент модели основаны на сокете LGA1150 и поэтому несовместимы с материнскими платами, разработанными для предыдущих моделей.

Эти процессоры имеют двухканальный контроллер памяти, поддерживающий память DDR3 1333 МГц и 1600 МГц. Они имеют встроенный контроллер PCI Express 3.0, поддерживающий одно соединение x16, два соединения x8, одно соединение x8 или два соединения x4. Связь с набором микросхем материнской платы осуществляется через шину DMI (2 ГБ / с в каждом направлении, Intel указывает как 5 ГТ / с).

Новая функция этих моделей — поддержка инструкций AVX2.

Все модели имеют интегрированный видеоконтроллер DirectX 11.1, и на данный момент доступны два графических ядра: HD 4600 (кодовое название «GT2», 20 процессоров) и Iris Pro 5200 (кодовое имя «GT3e», 40 процессоров и видеопамять. интегрирован в ЦП).

Настольные модели Core i7 четвертого поколения — это четырехъядерные процессоры, использующие технологию Hyper-Threading. Это означает, что операционная система распознает все эти процессоры как имеющие восемь ядер.Однако только половина ядер «настоящие»; другая половина моделируется.

sSpec

Модель

Часы

Турбо Boost

Ядра

HT

Видео

Видео часы

Повышение видео

Кэш L3

Тех.

Расчетная мощность (Вт)

Макс.Темп. (° С) *

Розетка

SR1BW

4771

3,5 ГГц

3,9 ГГц

4

Есть

HD 4600

350 МГц

1,2 ГГц

8 МиБ

22 нм

84

72

LGA1150

SR147

4770 К

3,4 ГГц

3,9 ГГц

4

Есть

HD 4600

350 МГц

1.25 ГГц

8 МиБ

22 нм

84

72,72

LGA1150

SR149

4770

3,4 ГГц

3,9 ГГц

4

Есть

HD 4600

350 МГц

1,2 ГГц

8 МиБ

22 нм

84

72,72

LGA1150

NA

4770R

3,2 ГГц

3,9 ГГц

4

Есть

Ирис Про 5200

200 МГц

1.3 ГГц

6 МиБ

22 нм

65

66,45

LGA1150

SR14H

4770S

3,1 ГГц

3,9 ГГц

4

Есть

HD 4600

350 МГц

1,2 ГГц

8 МиБ

22 нм

65

71,35

LGA1150

SR14N

4770T

2,5 ГГц

3,7 ГГц

4

Есть

HD 4600

350 МГц

1.2 ГГц

8 МиБ

22 нм

45

71,45

LGA1150

SR14Q

4765T

2,0 ГГц

3,0 ГГц

4

Есть

HD 4600

350 МГц

1,2 ГГц

8 МиБ

22 нм

35

66,35

LGA1150

TDP означает расчетную тепловую мощность и указывает максимальное тепловыделение ЦП, т.е.е. кулер ЦП должен уметь рассеивать хотя бы это количество тепла.

* Указанные выше температуры относятся к Tcase, что означает максимальную внешнюю температуру ЦП. На некоторых других моделях производитель указывает Tjunction — максимальную внутреннюю температуру процессора. Эти два несопоставимы.

[nextpage title = «Мобильные модели Core i7 четвертого поколения»]

Процессоры Core i7 четвертого поколения, предназначенные для ноутбуков, основаны на микроархитектуре Haswell.

Новая функция этих моделей — поддержка инструкций AVX2.

Модели «U» и «Y» оснащены интегрированной микросхемой южного моста с четырехпортовым контроллером USB 3.0 и четырехпортовым контроллером SATA-600. На этих моделях контроллер PCI Express 2.0 и поддерживает только одно соединение x4 или четыре соединения x1. В других моделях контроллер PCI Express 3.0 и поддерживает одно соединение x16, два соединения x8, одно соединение x8 или два соединения x4. Связь с набором микросхем материнской платы осуществляется через шину DMI (2 ГБ / с в каждом направлении, что указано Intel как 5 GT / s).

Доступно несколько графических движков, все DirectX 11.1: HD 4200 (кодовое название «GT1», 10 процессоров), HD 4400 (кодовое имя «GT2», 20 процессорных модулей), HD 4600 (кодовое имя «GT2», 20 процессорных модулей), HD 5000 (кодовое название «GT3», 40 процессоров), Iris 5100 (кодовое имя «GT3», 40 процессорных модулей) и Iris Pro 5200 (кодовое название «GT3e», 40 процессоров и видеопамять, интегрированная в ЦП).

Встроенный контроллер памяти поддерживает двухканальную архитектуру, а также память DDR3L и LPDDR3 (на моделях «U» и «Y») на 1333 МГц и 1600 МГц.

Мобильные процессоры Core i7 четвертого поколения могут иметь два или четыре вычислительных ядра с поддержкой технологии Hyper-Threading (HT), которая имитирует два логических ядра обработки в каждом физическом ядре. Следовательно, они распознаются операционной системой как четырех- или восьмиъядерные процессоры. Однако только половина ядер «настоящие»; другая половина моделируется.

sSpec

Модель

Часы

Турбо Boost

Ядра

HT

Видео

Видео часы

Повышение видео

Кэш L3

Тех.

Расчетная мощность (Вт)

Макс. Темп. (° С) *

Упаковка

NA

4960HQ

2,6 GH

3,8 ГГц

4

Есть

Ирис Про 5200

200 МГц

1,3 ГГц

6 МиБ

22 нм

47

100

NA

SR18G

4950HQ

2,4 ГГц

3.6 ГГц

4

Есть

Ирис Про 5200

200 МГц

1,3 ГГц

6 МиБ

22 нм

47

100

FCBGA1364

SR15K

4900MQ

2,8 ГГц

3,8 ГГц

4

Есть

HD 4600

400 МГц

1,3 ГГц

8 МиБ

22 нм

47

100

FCPGA946

SR18H

4850HQ

2.3 ГГц

3,5 ГГц

4

Есть

Ирис Про 5200

200 МГц

1,2 ГГц

6 МиБ

22 нм

47

100

FCBGA1364

SR15L

4800MQ

2,7 ГГц

3,7 ГГц

4

Есть

HD 4600

400 МГц

1,3 ГГц

6 МиБ

22 нм

47

100

FCPGA946

SR18J

4750HQ

2.0 ГГц

3,2 ГГц

4

Есть

Ирис Про 5200

200 МГц

1,2 ГГц

6 МиБ

22 нм

47

100

FCBGA1364

SR15F

4702HQ

2,2 ГГц

3,2 ГГц

4

Есть

HD 4600

400 МГц

1,15 ГГц

6 МиБ

22 нм

37

100

FCBGA1364

SR15J

4702MQ

2.2 ГГц

3,2 ГГц

4

Есть

HD 4600

400 МГц

1,15 ГГц

6 МиБ

22 нм

37

100

FCPGA946

SR15E

4700HQ

2,4 ГГц

3,4 ГГц

4

Есть

HD 4600

400 МГц

1,2 ГГц

6 МиБ

22 нм

47

100

FCBGA1364

SR15H

4700MQ

2.4 ГГц

3,4 ГГц

4

Есть

HD 4600

400 МГц

1,15 ГГц

6 МиБ

22 нм

47

100

FCPGA946

SR17L

4700EQ

2,4 ГГц

3,4 ГГц

4

Есть

HD 4600

400 МГц

1 ГГц

6 МиБ

22 нм

47

100

FCBGA1364

SR16H

4650U

1.7 ГГц

3,3 ГГц

2

Есть

HD 5000

200 МГц

1,1 ГГц

4 МиБ

22 нм

15

100

FCBGA1168

NA

4610Y

1,7 ГГц

2,9 ГГц

2

Есть

HD 4200

200 МГц

850 МГц

4 МиБ

22 нм

11,5

100

NA

NA

4600M

2.9 ГГц

3,6 ГГц

2

Есть

HD 4600

400 МГц

1,3 ГГц

4 МиБ

22 нм

37

100

NA

SR1EA

4600U

2,1 ГГц

3,3 ГГц

2

Есть

HD 4400

200 МГц

1,1 ГГц

4 МиБ

22 нм

15

100

FCBGA1168

SR188

4558U

2.8 ГГц

3,3 ГГц

2

Есть

Ирис 5100

200 МГц

1,2 ГГц

4 МиБ

22 нм

28

100

FCBGA1168

SR16J

4550U

1,5 ГГц

3,0 ГГц

2

Есть

HD 5000

200 МГц

1,1 ГГц

4 МиБ

22 нм

15

100

FCBGA1168

SR16Z

4500U

1.8 ГГц

3,0 ГГц

2

Есть

HD 4400

200 МГц

1,1 ГГц

4 МиБ

22 нм

15

100

FCBGA1168

TDP означает расчетную тепловую мощность и указывает максимальное тепловыделение ЦП, то есть кулер ЦП должен рассеивать хотя бы это количество тепла.

* Указанные выше температуры являются Tjunction, т.е. максимальной внутренней температурой ЦП.На некоторых других моделях производитель указывает Tcase, которая является максимальной внешней температурой процессора. Эти два несопоставимы.

Процессор Intel Core i7 3770 / 3,4 ГГц Характеристики

Количество ядер

Четырехъядерный

Номер процессора

i7-3770

Совместимое гнездо процессора

Разъем LGA1155

Тактовая частота

3.4 ГГц

Макс турбо скорость

3.9 ГГц

Тепловая схема питания

77 Вт

Тип / форм-фактор

Intel Core i7 3770 (3-го поколения)

Детали кэш-памяти

Умный кэш — 8 МБ

Кол-во процессора

1

Тип

Core i7

Количество потоков

8 потоков

Поколение

3

Установленное кол-во

1

Особенности архитектуры

Технология Hyper-Threading, встроенный контроллер памяти, технология виртуализации Intel, технология Intel Trusted Execution, технология Intel Turbo Boost 2.0, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I / O (VT-d), Intel vPro Technology

Кеш

8 МБ

Производитель

Intel

Производственный процесс

22 морских миль

Тепловая спецификация

67.4 ° C

Функции

Технология Hyper-Threading, Новые инструкции Intel AES (AES-NI), Расширенные векторные расширения Intel (AVX), Технология Intel Trusted Execution, Технология Intel Turbo Boost 2.0, Технология виртуализации Intel, Технология виртуализации Intel для направленного ввода-вывода (VT-d), Технология Intel vPro, встроенный контроллер памяти

Характеристики процессора Intel Core i7-3920XM 3-го поколения

Intel Core i7-3920XM — заметный процессор 3-го поколения с 4 ядрами и 8 потоками.Он поставляется с расширенными функциями, и это экстремальное издание обеспечивает максимальную частоту турбо 3,8 ГГц. Давайте сначала проведем точное сравнение процессоров Intel Core i7, Core i5 и Core i3.

Этот четырехъядерный процессор третьего поколения основан на новейшей архитектуре ivy bridge. Усовершенствованная технология Hyperthreading помогает максимально использовать процессор. Каждое ядро ​​ЦП может обеспечивать тактовую частоту до 3,6 ГГц. Разгон осуществляется легко с помощью разблокированного мультипликатора.

Что такое архитектура Ivy Bridge?

Ivy Bridge знаменует собой начало транзисторов с тройным затвором, а 22-нанометровая усадка кристалла предыдущей архитектуры (Sandy Bridge) обеспечивает оптимальную производительность. Переход с 32 нм на 22 нм очень выгоден с точки зрения эффективности и энергопотребления. Процессор 3920XM — мобильный процессор с этой архитектурой.

Характеристики процессора Intel Core i7-3920XM

Технические характеристики могут быть обозначены как:

• Intel Smart Cache — 8 МБ, тактовая частота — 2.9 ГГц
• Набор команд — 64-бит
• Литография — 22 нм
• Максимальный объем памяти — 32 ГБ (в зависимости от типа памяти)
• Макс.динамическая частота графики — 1,3 ГГц
• Базовая частота графики — 650 МГц
• Процессор Графика — Intel HD Graphics 4000
• Типы памяти — DDR3 / L / -RS 1333/1600
• Макс.пропускная способность памяти — 25,6 ГБ / с
• Каналы памяти — 2

Advanced Technologies:

• Intel Turbo Boost Технология — 2.0
• Intel Virtualization Technology (VT-x)
• Intel Hyper-Threading Technology
• Intel Trusted Execution Technology
• Intel® Anti-Theft Technology
• 4G WiMAX Wireless Technology

Сравнение производительности ЦП:

[wp_ad_camp_1]

Предыдущая статьяБазовая система управления колледжем с использованием SQL PlusСледующая статьяКлассные и креативные чехлы для iPhone

Джесна — доцент, стратег цифрового маркетинга и профессиональный блоггер, который начал писать в Интернете с 2009 года.Она начала свою карьеру блоггера в 2010 году и никогда не оглядывалась назад.