Intel core 2 quad core 2 extreme: Intel® Core™2 Extreme Processor QX9650 (12M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) Product Specifications

Intel Core 2 eXtreme QX9650: «ещё немного, ещё чуть-чуть…»

В данном материале мы рассмотрим самое последнее существенное обновление процессорного ряда компании Intel: CPU Intel Core 2 Extreme QX9650 на ядре с кодовым наименованием Yorkfield. Данное ядро является частью нового семейства ядер для мобильных, десктопных и серверных процессоров под общим кодовым наименованием Penryn. Честно говоря, с наибольшим нетерпением основная группа пользователей ждала обновлённых двухъядерников на ядре Wolfdale — четырёхъядерники интересуют намного меньший процент потенциальных покупателей. Однако Intel в этот раз поступила как-то очень «по-AMD-шному», начав раскрутку нового семейства с процессоров для экстремалов и серверов. Поэтому следующее, что мы увидим после Core 2 Extreme QX9650, это будет серия из трёх процессоров Core 2 Quad (ядро Yorkfield):

Процессор	Частота, ГГц	Частота шины (QP, МГц)	Объём L2-кэша (МБ)	TDP, ватт
Q9550	2,83	1333	12 (6×2)	95
Q9450	2,66	1333	12 (6×2)	95
Q9300	2,50	1333	6 (3×2)	95

и пяти Core 2 Duo (ядро Wolfdale):

Процессор	Частота, ГГц	Частота шины (QP, МГц)	Объём L2-кэша (МБ)	TDP, ватт
E8500	3,16	1333	6	65
E8400	3,0	1333	6	65
E8300	2,83	1333	6	65
E8200	2,66	1333	6	65

Однако произойдёт это уже в 2008 году. Ну а сейчас мы рассмотрим единственный процессор из нового семейства, который уже доступен… ну, по крайней мере, нашей тестовой лаборатории. 🙂

Архитектура Intel Core: небольшой, мягкий апгрейд

Переход на новый технологический процесс всегда оказывает благотворное влияние на фантазию разработчиков: и транзисторов можно впихнуть побольше, и энергопотребление на пару с нагревом снижаются просто за счёт техпроцесса, без применения разных хитрых и нестандартных технических решений. Поэтому нет ничего удивительного в том, что старый добрый Conroe решили немного модифицировать. Впрочем, модификации не отличаются особой оригинальностью подхода, и уж точно — первая из них.

Новый кэш

Максимальный объём разделяемого между двумя ядрами L2-кэша увеличили до 6 МБ (ранее максимум был равен 4 МБ). Соответственно увеличилось и количество каналов ассоциативности — с 16 до 24 (легко заметить, что 6/4=24/16). Также благодаря новому механизму Enhanced Cache Line Split Load кэш стал более интеллектуальным: данный механизм пытается повысить скорость считывания блоков данных, которые распределены между разными строками кэша. Теоретически, это может увеличить скорость работы программ, активно сканирующих большие области памяти, например, всевозможных кодеков и архиваторов.

Новый набор инструкций

Компания Intel уже давно является законодательницей мод в области расширения набора x86-инструкций без кардинальной его переделки — MMX, SSE, SSE2, SSE3… Когда-то AMD пыталась с ней соперничать, создав расширение 3DNow!, но на этом попытки закончились, и сейчас она предпочитает просто лицензировать наборы расширений у Intel. Новое расширение имеет наименование SSE4.1, что должно подчеркнуть некоторую его незаконченность — подразумевается, что будет ещё как минимум SSE4.2. В SSE4.1 входят 47 новых команд, предназначенных для ускорения работы с потоковыми данными и кодирования видео, а также для использования в научных расчётах. Подробнее мы на данном вопросе останавливаться не будем т.к. он достоин отдельной статьи. Остаётся лишь добавить, что из популярного ПО SSE4.1 на данный момент уже поддерживает MPEG4-кодек DivX версии 6.7.

Обновлённые функциональные блоки

Основные изменения коснулись блоков быстрого деления и битовых смещений: Fast Radix-16 Divider и Super Shuffle Engine. Блок деления Radix-16, используемый в ядре Conroe, обрабатывал за один проход 2 бита, Fast Radix-16 — 4 бита. Новый же Super Shuffle Engine теперь обеспечивает выполнение любых операций битовых перестановок в 128-битном регистре за 1 такт. По словам Intel, это должно существенно ускорить выполнение не только команд из нового набора SSE4.1, но и «старых» SSE3. Ну и кроме того, нам обещают очередные плановые улучшения в механизмах виртуализации.

В целом, всё это как-то подозрительно напоминает Prescott, вам не кажется? 🙂 Однако мы всё же будем надеяться, что сходство исключительно формальное.

Аппаратное и программное обеспечение

Конфигурация тестовых стендов

Комплектующие, общие для всех проводимых тестов:

• Память типа DDR2: Corsair CM2X1024-6400C4, 2 x 1 ГБ, DDR2-800, 4-4-4-12.
• Память типа DDR: Corsair CMX1024-3500LLPRO, 2 x 1 ГБ, DDR-400, 2-3-2-6.
• Плата для LGA775: ASUS P5B Deluxe, чипсет Intel P965.
• Плата для Socket AM2: ASUS M2N32-SLI Deluxe, чипсет NVIDIA nForce 590 SLI.
• Плата для Socket 939: ECS RD480-A939, чипсет ATI CrossFire Xpress 1600.
• Жёсткий диск: Samsung HD401LJ (SATA-II).
• Кулер для процессоров Socket AM2: стандартный, боксовый.
• Кулер для процессоров Core 2 Duo / Celeron: стандартный, боксовый.
• Кулер для процессоров Core 2 Quad / Extreme: Zalman CNPS9700 NT.
• Блок питания: Cooler Master RS-A00-EMBA.
• Видеокарта: Reference NVIDIA GeForce 8800 GTX, 768 МБ DDR3, PCI-E x16.

Тестируемые процессоры:

Процессор	Core 2 eXtreme QX6700	Core 2 eXtreme X6800	Core 2 eXtreme QX6850	Core 2 eXtreme QX9650	Athlon 64 X2 6000+
Технология пр-ва	65 нм	65 нм	65 нм	45 нм	90 нм
Частота ядра, ГГц	2,66	2,93	3,0	3,0	3,0
Кол-во ядер	4	2	4	4	2
Кэш L2*, МБ	8	4	8	12	2×1
Частота шины**, МГц	1066 (QP)	1066 (QP)	1333 (QP)	1333 (QP)	2×800 (DDR2)
Коэффициент умножения	10	11	9	9	15
Сокет	LGA775	LGA775	LGA775	LGA775	AM2
Типичное тепловыделение***	130 Вт	130 Вт	130 Вт	130 Вт	125 Вт
AMD64/EM64T	+	+	+	+	+
Virtualization Technology	+	+	+	+	+

* — если указано «2x…», то имеется в виду «по … на каждое ядро»
** — у процессоров AMD — частота шины контроллера памяти
*** — у процессоров Intel и AMD указывается по-разному, поэтому сравнивать напрямую некорректно

Программное обеспечение

1. Windows XP Professional x64 edition SP1
2. 3ds max 9 x64 edition
3. Maya 8.5 x64 edition
4. Lightwave 3D 9 x64 edition
5. MATLAB R2006a (7.2.0.32) x64 edition
6. Pro/ENGINEER Wildfire 2.0
7. SolidWorks 2005
8. Photoshop CS2 (9.0)
9. Visual Studio 2005 Professional
10. Apache HTTP Server 2.2.4
11. CPU RightMark 2005 Lite (1.3) x64 edition
12. WinRAR 3.62
13. 7-Zip 4.42 x64 edition
14. FineReader 8.0 Professional
15. LAME 3.97
16. Monkey Audio 4.01
17. OGG Encoder 2.83
18. Windows Media Encoder 9 x64 edition
19. Canopus ProCoder 2.01.30
20. DivX 6.4
21. Windows Media Video VCM 9
22. x264 v.604
23. XviD 1.1.2
24. F.E.A.R. 1.08
25. Half-Life 2 1.0
26. Quake 4 1.3
27. Call of Duty 2 1.2
28. Serious Sam 2 2.07
29. Supreme Commander 1.0.3220

Тестирование

Необходимое предисловие к диаграммам

Форма представления результатов в используемой нами методике тестирования имеет две особенности: во-первых, все типы данных приведены к одному — целочисленным относительным баллам (производительность рассматриваемого процессора относительно Intel Core 2 Duo E4300, если скорость последнего принять за 100 баллов), и, во-вторых, подробные результаты приводятся в виде таблицы в формате Microsoft Excel, в самой же статье присутствуют только сводные диаграммы по классам бенчмарков. Тем не менее, иногда мы будем обращать ваше внимание на подробные результаты, если они того заслуживают.

Пакеты трёхмерного моделирования

С самого начала QX9650 делает серьёзную заявку на победу: выигрыш у ближайшего конкурента составляет 6,5%. Конечно, сама по себе цифра достаточно скромная, но давайте не будем забывать, что частота у QX9650/6850 — одинаковая, поэтому выигрыш новичка обусловлен другими причинами.

CAD/CAE пакеты

Различные пакеты прореагировали на новый процессор совершенно по-разному: MATLAB даже больше понравился старый QX6850 (у него результат чуть повыше, чем у QX9650), SolidWorks остался практически равнодушен к новому CPU (всего 3% прироста скорости), а вот Pro/ENGINEER QX9650 встретил с бурным одобрением: его выигрыш у QX6850 в данном пакете составляет почти 6%.

Обработка цифрового фото

Даже если обратиться к подробным результатам, каких-то особенно выдающихся подтестов не видно: везде QX9650 чуть-чуть быстрее QX6850, благодаря чему в итоге он и оказывается чуть-чуть быстрее в среднем. Поэтому довольно сложно строить предположения о том, за счёт чего выигрывает новый процессор — то ли объём кэша повлиял, то ли ускоренные вычислительные блоки.

Компиляция

Компиляторы любят большой кэш, поэтому результат был предсказуем. С одной стороны, это радует (ведь «предсказание» было хорошее), с другой — на фоне явного преимущества QX9650 в объёме L2, другие его преимущества в этом тесте остались нераскрытыми. 🙂

Веб-сервер

Явление, о котором мы уже писали, сводит на нет все преимущества сегодняшних четырёхъядерников от Intel в архитектуре и объёме L2-кэша (особенно последнее).

Синтетика

Сногсшибательный результат, причём если обратиться к подробностям, то видно, что решающим стал почти 2-кратный выигрыш QX9650 в модуле Solver, который не распараллелен, и занимается обсчётом физической модели. Пожалуй, мы закажем программистам CPU RightMark отдельное исследование по данному вопросу, но основной вывод настолько очевиден, что, скорее всего, правилен: мы наблюдаем результаты модернизации вычислительных блоков процессора (к объёму кэша CPU RM достаточно равнодушен, это подтверждается многими прошлыми тестированиями).

Упаковка данных

Достаточно скромный результат, учитывая выросший в полтора раза объём кэша второго уровня. Есть предположение, что основная проблема в платформе, и узким местом стала память.

Оптическое распознавание

Здесь, судя по трём верхним линейкам, мы явно упёрлись во что-то другое, но никак не в процессор. Может, в подсистему памяти? Тогда, по идее, это будет заметно в будущих тестах с использованием DDR3-1333…

Кодирование аудиоданных

«Старая» подгруппа тестов, практически полностью потерявшая актуальность на данный момент ввиду высокой предсказуемости результатов. No comments.

Кодирование видеоданных

Особенных преимуществ в кодировании видео QX9650 не продемонстрировал, хотя надежды на ускоренные блоки после результатов CPU RightMark у нас появились. Однако не удовлетворившись стандартными тестами по основной методике, мы захотели попробовать, какие же неизведанные прелести несёт нам кодек DivX 6.7 с поддержкой SSE4. Настройка этой поддержки происходит вот таким образом:

 

 

Как видите, в настройках кодека DivX 6.7 появилась новая опция Experimental SSE4 full search. Вообще-то, если уж по-честному, то использование разработчиками ПО эвфемизма «Experimental» знающим людям само по себе говорит многое. В переводе с технического на русский, это, как правило, звучит примерно так: «Мы тут чего-то напрограммировали, впечатлённые новыми возможностями — но всерьёз это даже сами пока не воспринимаем».

Результаты, полученные нами, выглядят достаточно странно. Судите сами:

Разрешение использования данной функции кодека, как легко заметить по результатам тестов — приводит, в общем-то, к замедлению процесса кодирования. Однако если функция реализуется с помощью команд SSE2, то замедление оказывается довольно существенным, а вот если с помощью команд SSE4 — почти неощутимым.

Таким образом, на основании имеющихся у нас данных и принципа Оккама, мы можем предположить следующее: была у разработчиков кодека DivX некая мечта, но до появления SSE4.1 воплощение её в коде было уж слишком «тормозным». А тут вдруг предоставилась такая интересная возможность…

Остаётся надеяться, что «мечта» действительно обеспечивает увеличение качества закодированной картинки или степени сжатия т.к. в противном случае не очень понятно, зачем её вообще реализовывать. 🙂

Игры

Несмотря на внушительную победу QX9650, нам всё же хочется обратить ваше внимание на подробные результаты, приведенные в таблице. Нетрудно заметить, что основное превосходство новый процессор продемонстрировал в режимах Low Quality или (иногда) Medium Quality. Это свидетельствует о том, что перспективы у него самые замечательные (мощности процессора хватает с запасом в том числе для игр), но в качестве процессора для игровой машины сегодняшнего дня, QX9650 окажется, скорее всего, избыточным: в высоких разрешениях и при высоком качестве графики, мы всё равно упираемся в видеокарту, и разница между QX9650 и QX6850 практически неощутима.

Общие баллы

 

 

Линейки на диаграммах говорят сами за себя. Мы лишь отметим, что в «профессиональном» ПО отрыв процессора на базе нового ядра от ближайшего конкурента выглядит намного более внушительно, чем в «домашнем». В целом, тенденция с нашей точки зрения сугубо положительная: пусть «монстры производительности» будут быстры именно там, где их производительность смогут оценить по достоинству.

Предположительное энергопотребление

Несмотря на заявленный TDP 130 ватт (в точности такой же, как у QX6850), реальное энергопотребление QX9650 при 100% нагрузке равно 76 ваттам, что даже меньше чем у более низкочастотного QX6700, произведенного по старой 65-нм технологии. И даже если рассматривать данную цифру в абсолютном значении, согласитесь: 76 ватт для самого топового продукта в линейке — это явно немного. Давненько мы не видали high-end процессоров, которым бы удалось не перешагнуть знаковый 100-ваттный рубеж.

Заключение

К счастью, Prescott из Penryn не получился: при одинаковой частоте работы ядра, новый процессор оказался на внушительные 8% быстрее старого (согласно общего среднего балла нашей методики), причём некоторые признаки свидетельствуют о том, что не только за счёт экстенсивного подхода (увеличение объёма L2-кэша), но и за счёт реального повышения быстродействия вычислительных блоков. На новую архитектуру это, конечно, не тянет, но обновление существующей явно удалось. Если ещё и с доступностью «нижних» моделей на новом ядре проблем не будет, то основному конкуренту Intel, кажется, пора начинать серьёзно беспокоиться: пока мы всё ждём и ждём фактического появления на десктопе AMD K10, новая архитектура Intel уже в который раз демонстрирует взятие очередной планки производительности. Если так и дальше пойдёт — кое-кто может дождаться ситуации, когда его новые процессоры окажутся по быстродействию слабее более «старых» конкурентов…

Модули памяти для тестовых стендов предоставлены Corsair Memory

Процессор Intel® Core™2 Extreme QX9770

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost ^‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading ^‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Архитектура Intel® 64 ^‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ^‡

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Поиск продукции с Технология Intel® Demand Based Switching

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Технология Intel® Trusted Execution ^‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution ^‡

Функция Бит отмены выполнения ^‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

новая шина и ещё немного гигагерц впридачу

Сегодня мы с вами рассмотрим производительность ещё одного топового процессора Intel, одновременно анонсирующего своим появлением очередное достижение данной компании в области «шиностроения» — 400-мегагерцевую процессорную шину с пропускной способностью, эквивалентной 1600 МГц (напомним, что предыдущий максимум составлял 333 МГц, в эквиваленте — 1333). Ну а заодно теперь мы можем взглянуть на будущую линейку процессоров Intel на обновлённом ядре в полном составе:

Процессор	Количество ядер	Частота, ГГц	Шина (QP, МГц)	L2-кэш (МБ)	TDP, ватт
Core 2 Extreme QX9770	4	3,2	1600	12	130
Core 2 Extreme QX9650	4	3,0	1333	12	130
Core 2 Quad Q9550	4	2,83	1333	12	95
Core 2 Quad Q9450	4	2,66	1333	12	95
Core 2 Quad Q9300	4	2,50	1333	6	95
Core 2 Duo E8500	2	3,16	1333	6	65
Core 2 Duo E8400	2	3,0	1333	6	65
Core 2 Duo E8300	2	2,83	1333	6	65
Core 2 Duo E8200	2	2,66	1333	6	65
Core 2 Duo E8190	2	2,66	1333	6	65

Отдельно стоит отметить, что E8190, согласно таблице ничем не отличающийся от E8200, на самом деле всё же имеет одно отличие — в нём будет отсутствовать поддержка технологии виртуализации.

Рассматриваемый в этой статье процессор — Core 2 Extreme QX9770 — это ещё один CPU на ядре Yorkfield семейства Penryn, как и рассмотренный нами немного ранее Core 2 Extreme QX9650. Однако в отличие от QX9650, ни с одним из официально анонсированных чипсетов, включая Intel X38 Express, QX9770 работать (по крайней мере, официально) не может т.к. 1600 МГц FSB они не поддерживают. Поэтому его нам пришлось тестировать не на штатной для нашего тестового стенда LGA775-плате ASUS P5B Deluxe, а на инженерном сэмпле платы Gigabyte GA-X48-DQ6, базирующейся на чипсете X48 Express. Впрочем, по предварительным данным, X48 от X38 будет отличаться только одним, а именно: поддержкой 1600-мегагерцевой шины. Как и X38, X48 поддерживает два типа памяти: DDR2 и DDR3. Использованная нами плата имеет разъёмы только под DDR2, зато на её PCB гордо красуются надписи не только «DDRII-800», но и «DDRII-1066». Впрочем, именно для 1600-мегагерцевой шины использование DDR2-1066 вряд ли будет оправдано т.к. в этом случае шины памяти и процессора будут работать в асинхронном режиме. А вот DDR2-800 даёт практически идеальный вариант: частоты шин памяти и процессора равны, а ПСП двухканального контроллера DDR2-800 равна ПСП процессорной шины. Именно в этом режиме мы и проводили наши тесты.

Также имеет смысл отметить, что новая 1600-мегагерцевая системная шина, по крайней мере в случае с памятью DDR2-800, впервые предоставляет последней хотя бы теоретическую возможность раскрыть весь свой скоростной потенциал при работе в двухканальном режиме т.к. ПСП предыдущей 1333-мегагерцевой процессорной шины для этого просто не хватало, о чём мы уже писали. Аппаратное и программное обеспечение

Конфигурация тестовых стендов

Комплектующие, общие для всех проводимых тестов:

• Память типа DDR2: Corsair CM2X1024-6400C4, 2 x 1 ГБ, DDR2-800, 4-4-4-12.
• Плата для LGA775: ASUS P5B Deluxe, чипсет Intel P965.
• Плата для Socket AM2: ASUS M2N32-SLI Deluxe, чипсет NVIDIA nForce 590 SLI.
• Жёсткий диск: Samsung HD401LJ (SATA-II).
• Кулер для процессоров Socket AM2: стандартный, боксовый.
• Кулер для процессоров Core 2 Quad / Extreme: Thermaltake TMG i1.
• Блок питания: Cooler Master RS-A00-EMBA.
• Видеокарта: Reference NVIDIA GeForce 8800 GTX, 768 МБ DDR3, PCI-E x16.

Особо: для тестирования процессора Core 2 Extreme QX9770 использовалась плата Gigabyte GA-X48-DQ6 на чипсете Intel X48 Express с поддержкой 1600 МГц FSB.

Тестируемые процессоры:

Характеристики процессоров INTEL (LGA 775)

Характеристики процессоров INTEL (LGA 775)

Информация о материале

Категория: Железо

Создано: 13.07.2015 00:01

Автор: Vitekus

Просмотров: 14349

 

Написал таблицу для процессоров LGA 775 от двух ядерных celeron до четырех ядерных Quad.

В таблице 775 сокет процессоры указаны только самые необходимые параметры.

Также процессоры расположены от самых простых до топовых камней.

Наименование процессора	Кол-во ядер	шина CPU	clock	тактовая частота МГц	Частота FSB, МГц	Кеш L2, Мб	TDP Вт	ядро	Лито- графия
Intel® Pentium Celeron
Intel® Celeron® E1200	2	200	8	1.60 GHz	800 MHz	512 KB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Celeron® E1400	2	200	10	2 GHz	800 MHz	513 KB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Celeron® E1500	2	200	11	2.2 GHz	800 MHz	514 KB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Celeron® E1600	2	200	12	2.4 GHz	800 MHz	515 KB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Celeron® E3200	2	200	12	2.4 GHz	800 MHz	1 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Celeron® E3300	2	200	12,5	2.5 GHz	800 MHz	1 MB	65 W	Wolfdale	46 nm
Intel® Celeron® E3400	2	200	13	2.6 GHz	800 MHz	1 MB	65 W	Wolfdale	47 nm
Intel® Celeron® E3500	2	200	13,5	2.7 GHz	800 MHz	1 MB	65 W	Wolfdale	48 nm
Intel® Pentium Dual Core Processor
Intel® Pentium® E2140	2	200	8	1.60 GHz	800 MHz	1 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Pentium® E2160	2	200	9	1.80 GHz	800 MHz	1 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Pentium® E2180	2	200	10	2 GHz	800 MHz	1 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Pentium® E2200	2	200	11	2.2 GHz	800 MHz	1 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Pentium® E2220	2	200	12	2.4 GHz	800 MHz	1 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Pentium® E5200	2	200	12,5	2.5 GHz	800 MHz	2 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Pentium® E5300	2	200	13	2.6 GHz	800 MHz	2 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Pentium® E5400	2	200	13,5	2.7 GHz	800 MHz	2 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Pentium® E5500	2	200	14	2.8 GHz	800 MHz	2 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Pentium® E5700	2	200	15	3 GHz	800 MHz	2 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Pentium® E5800	2	200	16	3.2 GHz	800 MHz	2 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Pentium® E6300	2	266	10,5	2.8 GHz	1066 MHz	2 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Pentium® E6500	2	266	11	2.93 GHz	1066 MHz	2 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Pentium® E6500K	2	266	11	2.93 GHz	1066 MHz	2 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Pentium® E6600	2	266	11,5	3.06 GHz	1066 MHz	2 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Pentium® E6700	2	266	12	3.2GHz	1066 MHz	2 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Pentium® E6800	2	266	12,5	3.33 GHz	1066 MHz	2 MB	65 W	Wolfdale	45 nm
Intel® Core™2 Duo Processor
Intel® Core™2 Duo E4300	2	200	9	1.8 GHz	800 MHz	2 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Core™2 Duo E4400	2	200	10	2 GHz	800 MHz	2 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Core™2 Duo E4500	2	200	11	2.2 GHz	800 MHz	2 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Core™2 Duo E4600	2	200	12	2.4 GHz	800 MHz	2 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Core™2 Duo E4700	2	200	13	2.6 GHz	800 MHz	2 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Core™2 Duo E6300	2	266	7	1.86 GHz	1066 MHz	2 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Core™2 Duo E6320	2	266	7	1.86 GHz	1066 MHz	2 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Core™2 Duo E6400	2	266	8	2.13 GHz	1066 MHz	2 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Core™2 Duo E6420	2	266	8	2.13 GHz	1066 MHz	4 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Core™2 Duo E6540	2	333	7	2.33 GHz	1333 MHz	4 MB	65 W	Conroe	65 nm
Intel® Core™2 Duo E6550	2	333	7	2.33 GHz	1333 MHz	4 MB	65 W	Conroe

Процессор Intel® Core ™ 2 Extreme X6800 (4 МБ кэш-памяти, 2,93 ГГц, 1066 МГц FSB) Технические характеристики продукта

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре.Intel® Smart Cache — это архитектура, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

ФСБ Паритет

Контроль четности FSB обеспечивает проверку ошибок в данных, отправляемых по FSB (Front Side Bus).

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Диапазон напряжения VID

VID Voltage Range — это индикатор минимального и максимального значений напряжения, при котором процессор рассчитан на работу. Процессор передает VID в VRM (модуль регулятора напряжения), который, в свою очередь, подает правильное напряжение на процессор.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки интеллектуальных систем и встроенных решений.Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ). За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Найти продукты с доступными встроенными опциями

Поддерживаемые сокеты

Гнездо — это компонент, обеспечивающий механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T _КОРПУС

Температура корпуса — это максимальная температура, допустимая для встроенного теплораспределителя процессора (IHS).

Технология Intel® Turbo Boost ^‡

Технология

Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Технология Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро. Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Найти продукты с технологией Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ.Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

.

Intel Core 2 Extreme QX6800 4-ядерный процессор с тактовой частотой 2,933 ГГц, 130 Вт, 8 МБ, LGA 775 | |

Спецификации Intel Core 2 Extreme QX6800

Спецификации могут использоваться для краткосрочного
объявлений на аукционах и сайтах объявлений

;

Общая информация
Тип	ЦП / микропроцессор
Сегмент рынка	Настольный
Семья	Intel Core 2 Extreme
Номер модели?	QX6800
Номера компонентов ЦП	HH80562PH0778M — микропроцессор OEM / лоток BX80562QX6800 микропроцессор в штучной упаковке BX80562PH0778M микропроцессор в штучной упаковке
Частота ?	2933 МГц
Скорость автобуса ?	1066 МГц
Часовой множитель ?	11
Пакет	Флип-чип наземный массив на 775 площадок (FC-LGA6) 1.48 дюймов x 1,48 дюйма (3,75 см x 3,75 см)
Розетка	Розетка 775
Дата введения	9 апреля 2007 г.
Цена при вводе	$ 1199
Номера S-spec
Каталожный номер Процессоры ES / QS Производственные процессоры QXTI SL9UK SLACP BX80562PH0778M + BX80562QX6800 + + HH80562PH0778M + +
Архитектура / Микроархитектура
Микроархитектура	Ядро
Ядро процессора?	Кентсфилд
Степпинг ядра?	B3 (SL9UK) G0 (SLACP)
CPUID	6F7 (QXTI, SL9UK) 6FB (SLACP)
Производственный процесс	0.065 мкм 582 млн транзисторов
Матрица	286 мм 2
Ширина данных	64 бит
Количество ядер процессора	4
Количество ниток	4
Блок с плавающей запятой	Интегрированный
Размер кеша 1 уровня?	4 x 32 КБ 8-позиционный набор ассоциативных кэшей инструкций 4 x 32 Кбайт 8-позиционный ассоциативный кэш данных
Размер кэша 2 уровня ?	2 x 4 МБ 16-позиционных ассоциативных кэша (каждый кэш L2 используется совместно двумя ядрами)
Многопроцессорность	Однопроцессор
Расширения и технологии	Инструкции MMX SSE / потоковые расширения SIMD SSE2 / потоковые расширения SIMD 2 SSE3 / потоковые расширения SIMD 3 SSSE3 / Дополнительные расширения SIMD для потоковой передачи 3 EM64T / Технология расширенной памяти 64 / Intel 64? NX / XD / Бит отключения выполнения? VT-x / Технология виртуализации?
Функции малой мощности	Улучшенная технология SpeedStep? Остановить состояние гранта? Состояние остановки Расширенное состояние остановки
Встроенные периферийные устройства / компоненты
Интегрированная графика	Нет
Электрические / тепловые параметры
В жила?	0.85 В — 1,5 В
Минимальная / максимальная рабочая температура?	5 ° C — 54,8 ° C (ступенчатый B3) 64,5 ° C (ступенчатый G0)
Расчетная тепловая мощность ?	130 Вт

.