Википедия 775 сокет: socket 775 Википедия

socket 775 Википедия

Socket T (LGA 775)
Тип разъёма	LGA
Форм-фактор процессоров	Flip-chip land grid array
Число контактов	775
Используемая шина	Quad-Pumped FSB
Частота FSB, МП/с	533, 800, 1066, 1333 или 1600
Размер процессоров	37,5 × 37,5 мм
Процессоры	Intel Pentium 4 (2,66—3,80 ГГц) Intel Celeron D (2,53—3,6 ГГц) Pentium 4 Extreme Edition  (3,20—3,73 ГГц) Pentium D (2,66—3,60 ГГц) Pentium Extreme Edition  (3,20—3,73 ГГц) Pentium Dual-Core (1,40—2,80 ГГц) Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6×05 и 8×35) Core 2 Extreme (X6800; QXxxxx, кроме 9775 и 9300) Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100) Xeon (1,86—3,40 ГГц) ‘Core’ Celeron (1,60—2,00 ГГц)
Медиафайлы на Викискладе

LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).

Чипсеты

Для процессоров семейства Pentium 4

Чипсеты компании Intel

i845GV/GE/i848P/i865G/GV/P/PE/i910GL/i915G/GL/GV/P/PL/i925X/XE

Чипсеты с поддержкой Core 2

945PL /945P / 945G / 945GC / 945GZ / 955X / 946PL / 946GZ P

i955X / i946 / 946GZ / PL / 965 / i975 / Q965 / P965 / G965 / Q963 / i975X

X35 / P35 / Q35 / G35 / P33 / G33 / Q33 / P31 / G31 / X38

X48 / P45 / P43 / G45 / G43 / G41 / B43 / Q43 / Q45 /p41

Чипсеты компании SiS

SiS 649/649FX/655/656/656FX/662/671/671FX/671DX/672

Чипсеты компании VIA

PT800/PM800/PT880/PM880/P4M800/P4M800 Pro/PT880 Pro/PT880 Ultra/PT894/PT894 Pro/P4M890/PT890/P4M900

Чипсеты компании ATI

ATI Radeon Xpress 200; ATI Radeon Xpress 1250, ATI CrossFire Xpress 3200

Чипсеты компании nVidia

nForce4 Ultra; nForce4 SLI XE; nForce4 SLI; nForce4 SLI X16; VIDIA C19; NVIDIA C19XE; NVIDIA Crush29 Ultra;

NVIDIA GeForce 7050 PV; NVIDIA GeForce 7100; NVIDIA GeForce 7150; Nvidia GeForce 9300, 9400; nForce 570 SLI; nForce 590 SLI; nForce 610i, 630i, 650i ultra, 650i sli, 680i lt sli, 680i sli; nForce 730i; nForce 740i sli; nForce 750i sli; nForce 780i sli; nForce 790i sli; 790i ultra, 790i ultra sli.

Совместимость

Поскольку процессорный разъем использовался для большого количества процессоров с разными архитектурами в материнских платах с разными чипсетами нельзя судить о совместимости материнской платы и процессора «по сокету».

Использование модифицированных серверных процессоров

Пример процессора Xeon под сокет LGA 771 с патчем контактов для LGA 775

Путём нештатных модификаций серверных процессоров для сокета LGA771 (пропилы ключей и заклейка контактов) и материнских плат (установки модифицированного BIOS с микрокодами для Xeon’ов) удаётся достигнуть стабильной работы на ряде материнских плат. Данная модификация получила столь широкое распространение, что некоторые торговые площадки продают уже модифицированные процессоры Xeon из бывших в употреблении.^[1][2]

Модифицированные процессоры Xeon для сокета LGA 775 в настоящий момент дешевле аналогов из линейки Core 2 Quad^[3].

См. также

Примечания

Ссылки

Виды и различия сокетов процессоров | Процессоры | Блог

Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.

Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.

Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.

Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151 

Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.

Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.

Сокеты 1980-х и 1990-х годов

Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.

Следующее поколение — Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.

И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.

Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6×86.

На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).

Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.

 В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.

AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.

В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP. 

Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.

Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.

AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.

Сокеты 2000-х годов

В 2000 году появляются процессоры

Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.

У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.

В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов. 

Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:

• удешевление производства процессора
• меньшие утечки тока
• возможность наращивать количество контактов
• возможность изготавливать сокеты очень больших размеров, как LGA 3647 от Intel или TR4 от AMD
• очень надежное, по сравнению с сокетами PGA, удержание процессора

Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.

Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении. 

Но и у сокетов PGA  есть свои преимущества:

• сам сокет более дешев, что удешевляет материнскую плату
• ножки на процессоре более надежны, чем ножки на сокете LGA, и позволяют произвести ремонт помятых ножек. Повредить ножки в сокете LGA очень легко, а выпрямить крайне затруднительно
• сокет PGA более компактен и больше подходит для мобильной техники

Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем.  В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.

А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.

Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3,

Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!

Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.

Сокеты 2010-х годов

В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8, A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini. 

У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или h3. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.

В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или h4. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или h5. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.

Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.

Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).

Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.

Самые актуальные сокеты

Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.

На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S

и нового сокета LGA 1700.

А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет  — APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.

А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.

Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.

Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.

Заключение

Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.

LGA 775 — LGA 775

Процессор Intel для настольных ПК

LGA 775

Тип	LGA
Форм-факторы микросхемы	Флип-чип земельный массив
Контакты	775
Протокол ФСБ	AGTL +
Частота FSB	133 МГц (533 МП / с) 200 МГц (800 МП / с) 266 МГц (1066 МП / с) 333 МГц (1333 МП / с) 400 МГц (1600 МП / с)
Размеры процессора	1,47 × 1,47 дюйма (37,5 мм)
Процессоров	Intel Pentium 4 (2,60 — 3,80 ГГц) Intel Celeron D (2,53 — 3,60 ГГц) Intel Pentium 4 Extreme Edition  (3,20 — 3,73 ГГц) Intel Pentium D (2,66 — 3,60 ГГц) Pentium Extreme Edition  (3,20 — 3,73 ГГц) Pentium Dual- Ядро (1,40 — 3,33 ГГц) Intel Core 2 Duo (1,60 — 3,33 ГГц) Intel Core 2 Quad (2,33 — 3,00 ГГц) Intel Core 2 Extreme (2,66 — 3,20 ГГц) Intel Xeon (1,86–3,40 ГГц) Intel Celeron (1,60 — 2,40 ГГц)
Предшественник	Розетка 478
Преемник	LGA 1156 (настольные компьютеры и серверы начального уровня ) LGA 1366 (настольные компьютеры высокого уровня и некоторые серверы начального уровня)
Эта статья является частью сокета CPU серии

LGA 775 ( наземный массив 775), также известный как Socket T , представляет собой сокет Intel для настольных ПК . В отличие от более ранних распространенных сокетов ЦП, таких как его предшественник Socket 478 , LGA 775 не имеет отверстий для сокетов; вместо этого он имеет 775 выступающих контактов, которые касаются точек контакта на нижней стороне процессора (ЦП).

Сокет имел необычно долгий срок службы — 7 лет, пока последние поддерживающие его процессоры не прекратили производство в 2011 году.

Сокет был заменен сокетами LGA 1156 (Socket H) и LGA 1366 (Socket B).

Процессоры PLGA775

(некоторые из перечисленных здесь процессоров могут не работать с новыми наборами микросхем на базе Intel)

• Pentium 4
• Pentium 4 HT
• Pentium 4 HT Extreme Edition
• Pentium D
• Celeron / Celeron D
• Pentium Dual Core
• Pentium Extreme Edition

Дизайн радиатора

Для LGA 775 расстояние между отверстиями под винты радиатора составляет 72 мм. Такие радиаторы не взаимозаменяемы с радиаторами для розеток с расстоянием 75 мм, таких как LGA 1156, 1155, 1150, 1151.

Чипсеты

Intel

Чипсеты Pentium 4

• i845GV
• GE
• i848P
• i865G
• GV
• P / PE
• i910GL
• i915G
• GL / GV
• P / PL
• i925X / XE

Чипсеты Core 2

Lakeport: 945PL / 945P / 945G / 945GC / 945GZ / 955X / 946PL / 946GZ P
Broadwater: i955X / i946 / 946GZ / PL / 965 / i975 / Q965 / P965 / G965 / Q963 / i975X
Bearlake: X35 / G P35 / Q35 / P33 / G33 / Q33 / P31 / G31 / X38
Игллейк: X48 / P45 / P43 / G45 / G43 / G41 / B43 / Q43 / Q45

SiS

• 649FX
• 655
• 656
• 656FX
• 662
• 671
• 671FX
• 671DX
• 672

ЧЕРЕЗ

PT800 / PM800 / PT880 / PM880 / P4M800 / P4M800 Pro / PT880 Pro / PT880 Ultra / PT894 / PT894 Pro / P4M890 / PT890 / P4M900

PT880 Pro также поддерживает AGP и PCI-Express одновременно, но одновременно можно использовать только один порт.

ATI

ATI Radeon Xpress 200 / ATI Radeon Xpress 1250 / ATI CrossFire Xpress 3200

NVIDIA

nForce4 Ultra; nForce4 SLI XE; nForce4 SLI; nForce4 SLI X16; nForce 570 SLI ; nForce 590 SLI; nForce 610i; nForce 630i; nForce 650i Ultra; nForce 650i SLI; nForce 680i LT SLI; nForce 680i SLI; nForce 730i; nForce 740i SLI; nForce 750i SLI; nForce 760i SLI; nForce 780i SLI; nForce 790i SLI; GeForce 9300; GeForce 9400

Источники:

LGA 775 был последним сокетом Intel для настольных компьютеров, для которого сторонние компании производили чипсеты. Nvidia была последним сторонним производителем чипсетов LGA 775 (ее конечным продуктом было семейство MCP7A, продаваемое как GeForce 9300/9400, выпущенное в октябре 2008 года), поскольку другие сторонние производители прекратили выпуск своих продуктов ранее. Все наборы микросхем для замены сокетов были эксклюзивно разработаны и изготовлены Intel, эта практика позже также была принята AMD, когда они впервые выпустили APU в 2011 году ( процессоры Socket AM3 + , также впервые выпущенные в 2011 году, обычно сопряжены с наборами микросхем AMD, но некоторые материнские платы используют третьи -party также производились наборы микросхем, обычно с наборами микросхем Nvidia, поскольку конструкция Socket AM3 + напрямую заимствована из более ранней конструкции Socket AM3 ).

Улучшение отвода тепла

Intel Core 2 Duo E7500 2,93 ГГц установлен в разъем LGA 775

Усилие от нагрузочной пластины гарантирует, что процессор полностью выровнен, обеспечивая оптимальный контакт верхней поверхности процессора с радиатором или блоком холодной воды, закрепленным на верхней части процессора, для отвода тепла, выделяемого процессором. Этот разъем также представляет новый метод подключения интерфейса теплоотвода к поверхности микросхемы и материнской платы. В LGA 775 интерфейс отвода тепла подключается непосредственно к материнской плате в четырех точках, по сравнению с двумя подключениями у Socket 370 и четырехточечным подключением «раскладушка» у Socket 478 .

Это было сделано, чтобы избежать предполагаемой опасности выпадения радиаторов / вентиляторов готовых компьютеров при транспортировке. Было объявлено, что LGA 775 имеет лучшие характеристики рассеивания тепла, чем Socket 478, который он был разработан для замены, но центральные процессоры Prescott (в их ранних воплощениях) работали намного горячее, чем предыдущие процессоры Pentium 4 с ядром Northwood , и это первоначально нивелировало преимущества лучшей теплопередачи.

Однако современные процессоры Core 2 работают при гораздо более низких температурах, чем процессоры Prescott, которые они заменили.

В процессорах с более низким TDP и тактовой частотой использовалось только соединение Thermal Interface Compound между кристаллом и встроенным теплораспределителем (IHS), в то время как процессоры с более высоким TDP и тактовой частотой передают кристалл, припаянный непосредственно к IHS, что обеспечивает лучшую теплопередачу между процессором. и встроенный теплоотвод.

LGA 775 Пределы механической нагрузки

В LGA 775 контактные точки на нижней стороне Pentium 4 Prescott CPU

Все процессоры LGA 775 имеют следующие пределы максимальной механической нагрузки, которые нельзя превышать при сборке радиатора, условиях транспортировки или стандартном использовании. Нагрузка выше этих пределов может привести к поломке кристалла процессора и сделать его непригодным для использования.

Расположение	Динамический	Статический
IHS Поверхность	756 Н (170 фунтов е ) (77 кПа )	311 Н (70 фунтов е ) (31 кПа)

Переход на упаковку LGA снизил эти ограничения нагрузки, которые меньше, чем пределы нагрузки процессоров Socket 478 , но они больше, чем процессоры Socket 370 , Socket 423 и Socket A , которые были хрупкими. Они достаточно велики, чтобы гарантировать, что процессор не сломается.

Совместимость с LGA 775

Совместимость весьма различна, поскольку более ранние наборы микросхем (Intel 915 и ниже), как правило, поддерживают только одноядерные процессоры NetBurst Pentium 4 и Celeron с частотой системной шины 533/800 МТ / с.

Промежуточные наборы микросхем (например, Intel 945) обычно поддерживают как одноядерные процессоры на базе Pentium 4, так и двухъядерные процессоры Pentium D. Некоторые материнские платы, использующие набор микросхем 945, могут получить обновление BIOS для поддержки процессоров на базе 65-нм Core. Другие наборы микросхем имеют различные уровни поддержки ЦП, как правило, после выпуска современных ЦП, поскольку поддержка ЦП LGA 775 представляет собой сложное сочетание возможностей набора микросхем, ограничений регулятора напряжения и поддержки BIOS. Например, новый набор микросхем Q45 не поддерживает процессоры на базе NetBurst, такие как Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition и Celeron D.

Возможности виртуализации

Core 2 и другие процессоры LGA 775 могут выполнять виртуализацию, но для этого требуется только использование VMware Workstation 12 (или других эквивалентов), и они несовместимы с новыми версиями VMware Workstation. Это произошло из-за отсутствия в процессорах Intel VT-x с EPT (расширенная таблица страниц) или просто известного как SLAT (преобразование адресов второго уровня). Intel VT-x с EPT был представлен на новой микроархитектуре Nehalem .

Чтобы проверить, поддерживает ли ваш процессор виртуальную машину, щелкните здесь. Рекомендуемые требования для ВМ

• Процессор Pentium серии E или процессор Core 2
• (Двухъядерный или четырехъядерный) 2 ГГц или выше
• VMWare Workstation 9 или VMWare Player 7
• 1 ГБ видеопамяти (отлично подходит для одной виртуальной машины)
• 4 ГБ + видеопамяти необходимо только при запуске нескольких экземпляров виртуальных машин.
• 2 ГБ ОЗУ или больше (чем больше памяти, тем выше производительность).
• Материнская плата и BIOS, поддерживающие Intel VT-x

Образец спецификации

Материнская плата ECS G31T-M7 Rev.1 или Rev.7 (набор микросхем G31 Express)

GeForce GT 520

4 ГБ DDR2-800 МГц

Core 2 Duo E8400

SSD — Windows 10 Pro

Важно: использование одноядерного процессора для Pentium 4 или виртуальной машины может не обеспечить полную производительность .

Смотрите также

Ссылки

внешние ссылки

• СМИ, связанные с Socket 775 на Викискладе?

Socket 775: процессорный разъем — долгожитель

Socket 775 является долгожителем по компьютерным меркам. Он анонсирован еще в далеком 2004 году, а его приемник в лице LGA 1156 появился в 2009-м. По меркам полупроводниковой индустрии, 5 лет — это целая эпоха. На протяжении этого периода эта вычислительная платформа непрерывно развивалась и постоянно предлагала новые решения. На текущий момент она, конечно, устарела. Но компьютеры на ее базе все еще активно эксплуатируются и позволяют решать наиболее простые по уровню сложности задачи.

Старт продаж компьютерной платформы, ее развитие

В 2004 году процессорный разъем Socket 478 с технической точки зрения исчерпал все возможности для дальнейшего развития. Также необходим был новый сокет, который бы поддерживал 64-битные технологии обработки информации вместо устаревших на тот момент 32-битных вычислений. Отталкиваясь от этих двух нюансов, производители анонсировали продажи компьютерных комплектующих для Socket 775. Еще одной важной особенностью платформы стало то, что на одном полупроводниковом кристалле могло быть сразу несколько вычислительных модулей. Наибольшее их количество в данном случае могло достигать 4.

Наборы системной логики от «Интел»

Сразу четыре поколения системной логики от «Интел» могло лежать в основе такого компьютерного компонента для LGA 775, как материнская плата. Socket 775 поддерживал такие фирменные чипсеты, как:

• I8XX – первые наборы системой логики для данной платформы. Они имели много общего со своими предшественниками для «Сокет 478». Более поздние версии процессоров для «Сокета 775» ими не поддерживались по причине низких тактовых частот системной шины.
• I9XX – первое обновление линейки чипсетов для LGA 775. Частоты системной шины в этом случае возросли. Но о поддержке наиболее производительных двух- и четырехядерных ЦПУ все еще не могло и быть и речи.
• X3X – данные продукты были выпущены практически одновременно с первыми ЦПУ модельного ряда Core 2 линеек Duo (c 2 ядрами) и Quad (4 ядрами).
• X4X – это последнее поколение наиболее производительных наборов системной логики для этой платформы с максимально возможным в этом случае быстродействием.

Чипсеты сторонних производителей

Данная платформа по существу стала последней в списке тех, для которых наборы системной логики производили сторонние компании. Начиная с LGA 1156 эту сферу монополизировала для своих решений компания «Интел». Поэтому можно было встретить системные платы на основе наборов микросхем от 4 других компаний-разработчиков в перечне предложений такого именитого производителя, как Asus 775. Socket для данных моделей ЦПУ поддерживался такими моделями чипсетов:

1. Компания SIS предлагала к LGA 775 полупроводниковые продукты линеек 64Х, 65Х, 66Х и 67Х. Каждый из них появлялся вслед за обновлением продукции от компании-разработчика «Интел». Уровень функциональности у них был схожим с ее поколениями чипсетов.
2. Также для LGA775 предлагала свои решения компания VIA. Первым из них был РТ800/РМ800. Последний из них — Р4М900.
3. Еще для этого процессорного разъема выпускались чипсеты от «АТИ». Их было всего три: Xpress 200, Xpress 1250 и Xpress 3200. В названии последнего из них также присутствовало слово crossfire. То есть этот набор микросхем позволял создавать очень производительные графические станции с несколькими видеоускорителями.
4. Последний производитель в данном случае — это NVidia. В список решений входили продукты, которые принадлежали к линейкам NForce 4, NForce 5XX, NForce 6XX, NForce 7XX и NForce 9ХХХ.

Оперативная память

Socket 775, в отличии от большинства современных вычислительных платформ, базировался на компоновке из 2 микросхем. Они были частью системной логики. В состав северного моста входил контроллер оперативной памяти. Он был внешним. И такой инженерный подход снижал производительность компьютерной системы. Но, с другой стороны, позволял с минимальными затратами перестроить системную плату на использование более новой и прогрессивной оперативной памяти. Как результат, в составе таких ПК можно было встретить и DDR2, и DDR3. Максимальное количество этого важного ресурса в ПК могло достигать 4 Гб, а использовать можно было лишь только один тип ОЗУ.

Модели процессоров

Внушительный перечень чипов был выпущен под 775 Socket. Процессоры следующих моделей можно было встретить в составе таких ПК:

• Наименее производительные системы основывались на чипах CELERON. Они могли быть как с 1 вычислительным блоком, так и с двумя. Скромные технические параметры (низкие тактовые частоты, малый размер кеш-памяти) позволял использовать их лишь только в составе офисных ПК.
• На ступеньку выше располагались ЦПУ линейки PENTIUM. Они были по количеству ядер тоже одно- или двухъядерными. Но увеличенный объем кеша и более высокие частоты позволяли получить существенный прирост быстродействия. Их можно было встретить даже в игровых системах начального уровня.
• К решениям среднего класса относились чипы Core 2 с приставкой Duo. Они в обязательном порядке имели уже 2 вычислительных блока и улучшенную архитектуру. Это позволяло их использовать в составе игровых вычислительных машин среднего уровня.
• Наибольший уровень производительности обеспечивали также представители линейки Core 2. Но у них уже была приставка Quad. То есть это уже были четырехъядерные ЦПУ с наилучшими спецификациями и максимальным быстродействием.
• Обособленно в списке ЦПУ LGA 775 стоят чипы Xeon. С их помощью на базе «Сокета 775» можно было даже собирать серверы начального уровня.

Ситуация на сегодняшний день

Безусловно, на сегодняшний день устарел целиком и полностью Socket 775. Кулер, материнскую плату, ОЗУ или центральный процессор для этой вычислительной платформы все еще можно приобрести. Но вот целесообразность сборки такого нового персонального компьютера вызывает большие сомнения. Более правильно в такой ситуации смотреть в сторону свежих решений на базе наиболее прогрессивного процессорного разъема LGA1151. А вот в случае поломки ПК на базе LGA 775 и оперативного восстановления работоспособности такой ЭВМ покупка комплектующих может быть вполне оправданным шагом. В остальном же эта компьютерная экосистема полностью ушла на текущий момент в прошлое и является неактуальной.

Итоги

Многие наработки, которые реализованы в Socket 775, получили свое дальнейшее продолжение в последующих продуктах от «Интел». Недооценивать эту вычислительную платформу на сегодняшний день не стоит. Но с момента ее выхода прошло очень много времени. И она действительно устарела, перестав быть актуальной.

от Intel и AMD по годам

Опубликовано 1.12.2019 автор Андрей Андреев — 5 комментариев

Всем огромный привет! Сегодня я расскажу, какие бывают сокеты для процессоров Интел и АМД. Рассмотрим хронологию по годам, какие существуют разновидности для ПК и серверов. Мобильные версии затрагивать не будем.

Почему они все разные

Для начала — немного об устройстве процессора, для лучшего углубления в тему. Как вы уже знаете, ЦП создается на кристалле кремния с помощью специального оборудования. Фактически, это очень сложная микросхема с огромным количеством логических блоков.

Сколько таких блоков получится на дюйм, зависит от техпроцесса, то есть разрешающей способности печатного оборудования. Конструкция процессоров постоянно усложняется, но одновременно и становится совершеннее оборудование, на котором они создаются.

Уменьшение разрешающей способности позволяет на одинаковом по размерам куске кремния создавать больше логических блоков. Наблюдается интересная картина: регулярно растет тактовая частота, количество ядер и прочие параметры ЦП, но их размеры остаются почти одинаковыми — по площади приблизительно как спичечный коробок, только квадратный.

Усложнение конструкции требует и увеличения числа контактов, по которым передаются сигналы на материнскую плату. От расположения логических блоков на кристалле зависит и распиновка. По этой причине некоторые сокеты, которые совместимы физически, не всегда взаимозаменяемы.

Socket определяет не только количество контактов и их распиновку, но и прочие важные параметры: с каким чипсетом будет дружить «камень», какую оперативку поддерживать и на какой частоте, какой кулер можно использовать и т.д. А теперь рассмотрим разъемы, которые, на мой взгляд, заслуживают упоминания.

Универсальные сокеты

Давным-давно, когда компьютеры были большими, а мониторы маленькими (не то, что сейчас!) все бренды, которые занялись производством процессоров, с целью унификации использовали одинаковые универсальные разъемы — от Socket 1 по 7 включительно.

Со временем спецификации у главных конкурентов — АМД и Интел, начали развиваться в разных направлениях, а все остальные бренды постепенно пропали с рынка. Сегодня найти работоспособный комп с процессором на универсальном сокете очень сложно.

Это еще не антиквариат, но уже, несомненно, винтаж и предмет интереса коллекционеров. Такой девайс в том числе представляет ценность и как музейный экспонат.

Почему я решил упомянуть эту «рухлядь», можете вы спросить? Socket 7 использовали легендарные «Пни» — процессоры Pentium от Интел, которые в свое время были на слуху у каждого, кто в той или иной мере интересовался компьютерами.

Какие есть сокеты у Intel

В маркировке этого бренда цифра указывает количество контактов. Например, у LGA 1151 из именно 1151. Удобно!

• Socket 8. Слот на 387 контактов для посадки процессора Pentium Pro.
• 370. Появился в 1999 году. Создавался под «Селероны» — урезанные версии «Пней».
• 423. Создан в 2000 году под Pentium 4 — тоже своего рода легенда: «знак качества», которым грезил каждый компьютерный гик.
• 478. Появился в 2002 году. Предназначен для установки «Пентюхов» и «Селеронов» на архитектурах ядер Northwood, Prescott и Willamette.

• 604. Разъем, который с 2002 по 2006 годов был основным для серверных Xeon.
• PAC418 и PAC611. Использовались для CPU Itanium, которые Интел разрабатывал совместно с Hewlett-Packard (после ребрендинга именуется HP).
• J (LGA771). Для установки серверных и десктопных «Ксеонов» и Core 2.
• T (LGA775). Выпущен в 2004 году для 4‑х «Пней», Dual-Core и Core 2 Duo.
• LS (LGA1567). Разъем для серверных Xeon с количеством ядер от 4 до 10. Представлен в 2010 году. Уже в 2011 заменен на LGA2011.
• B (LGA1366). Преемник LGA775. Для процессоров на архитектурах Gulftown и Bloomfield.
• H (LGA1156). Более дешевая альтернатива предыдущему варианту. Поддерживался с 2009 по 2012 годы. Для десктопных и серверных ЦП с ядрами Clarkdale и Lynnfield.
• h3 (LGA1155). Представлен в 2011 году. Для «камней» на архитектуре Sandy Bridge.
• R (LGA2011). Представлен в 2011 году как замена LGA1366. Кроме Сенди Бридж, поддерживает ядра Broadwell и Haswell.
• B2 (LGA1356). Появился в 2012 году как решение для двухпроцессорных серверов.
• h4 (LGA1150). Выпущен в 2013 году. Для архитектур Broadwell и Haswell.
• R3 (LGA2011‑3). Модификация LGA2011, созданная в 2014 году.
• h5 (LGA 1151). Замена LGA1150, представленная в 2015 году. В 2017 появилась версия 1151v2, которая поддерживается по текущее время.
• R4 (LGA2066). Замена LGA 2066, выпущенная в 2017 году.
• H5 (LGA 1200) . Был выпущен во 2 квартале 2020 года, для архитектуры Comet Lake (в общем новьё!)

Итак, сегодня актуальные слоты у Интела — 2066 (для топовых сборок) и 1151v2 (для массовых пользователей) и новоиспеченный 1200. При сборке нового компа рекомендую ориентироваться именно на них. Полезно также будет ознакомиться: «С обзором материнской платы ASUS PRIME B460M‑A под сокет LGA 1200» и «Лучший процессор для сокета 1155».

Какие сокеты выпускались AMD

• Super Socket 7. Модифицированный вариант универсального сокета, задача которого максимальное раскрытие вычислительной мощности.
• Slot A. Представлен в 1999 году как решение для нового ЦП Athlon — главного конкурента Pentium III.
• Socket A (462). Модификация, которая поддерживала как дорогие «Атлоны», так и бюджетные Duron и впоследствии Sempron.
• 754. Обновление для 64-разрядных «Атлонов».
• 939. «Упрощенная» версия серверного Socket 940. Применялся с 2004 года.
• AM2. Выпущен в 2006 году как замена для двух предыдущих. Добавлена поддержка Phenom на архитектуре К10.
• AM2+. Модификация, выпущенная в 2007 году. Добавлена поддержка ядер Agena, Toliman и Kuma.

• AM3. Появился в 2009 году. Предназначен для процессоров, которые уже поддерживали DDR3.
• AM3+. Логическое развитие линейки, анонсированное в 2010 году. Ориентирован на высокопроизводительные процессоры с архитектурой Bulldozer .
• FM1. Представлен в 2011 году как решение для гибридных CPU с архитектурой Fusion.
• FM2. Выпускается с 2012 года для гибридных процессоров с ядрами Trinity и Richland.
• FM2+. В 2014 году добавлена поддержка микроархитектуры Steamroller.
• AM1. Появился в 2014 году для бюджетных ЦП семейства Kabini с микроархитектурой Jaguar.
• AM4. В 2016 году представлен как слот для процессоров бренда Ryzen на архитектуре Zen.
• TR4. Модификация под процессоры Ryzen Threadripper, выпущенная в 2017 году.
• Как и в предыдущем случае, последние два слота в списке пока что являются самыми актуальными на данный момент.

Также советую почитать о лучшем процессоре на сокет FM2 (уже на блоге).

Буду признателен каждому, кто расшарит этот пост в социальных сетях. До скорой встречи!

С уважением, автор блога Андрей Андреев.

Вконтакте

Facebook

Twitter

Одноклассники

технические характеристики и отзывы. Разъём для установки процессоров

Многие пользователи успели обратить внимание, что на компьютерном рынке большинство комплектующих имеет своеобразную маркировку, которая обозначает принадлежность компонентов к разным классам и ценовым категориям. Большой интерес покупателей проявляется к интефейсу LGA775 (материнская плата). В данной статье читателю предоставляется возможность ближе познакомиться не только с разъёмом для установки процессора, а и узнать технические характеристики материнских плат под него. Отзывы владельцев и рекомендации экспертов лишними не будут.

Никаких странностей

Не нужно проводить сложных математических расчётов и связывать дату появления чипа Intel LGA775 на компьютерном рынке. Всё значительно проще. Цифра 775 – это количество контактов между процессором и материнской платой. Любой пользователь может самостоятельно в этом убедиться. Для надёжного соприкосновения двух элементов производитель обеспечил сокет материнской платы медными контактами в виде миллиметровых ножек, а на процессоре под них имеется для них соответствующая контактная площадка.

Стоит отметить, что на базе LGA775 компания Intel создала серверную платформу для процессоров Xeon. Чтобы ограничить пользователей от мощных кристаллов, производитель пошёл на хитрость, создав новую платформу LGA771. Однако многие энтузиасты догадались, как технологи компании видоизменили сокет, и быстро предоставили миру готовое решение в виде переходника.

Форм-фактор системного блока

Любой пользователь должен знать, что перед тем как подключить материнскую плату и установить все необходимые компоненты, нужно решить вопрос совместимости с корпусом персонального компьютера. Дело в том, что все базовые платы, будь то домашний ПК или офисное решение, имеют форм-фактор, к которому привязываются практически все элементы системного блока.

Так, офисные компьютеры имеют форм-фактор micro-ATX или mini-ATX. Соответственно, этот формат имеет и корпус системного блока, и материнская плата уменьшенных размеров. Наравне с доступной ценой, такие системы обладают рядом ограничений: уменьшено количество слотов для монтажа модулей памяти и нет места для плат расширения.

Форм-фактор ATX, EATX и BTX на компьютерном рынке считаются элитой, так как имеют полный размер и позволяют пользователю установить внутрь системного блока множество дополнительных компонентов и плат расширения. Естественно, материнские платы такого формата имеют высокую стоимость, однако это не мешает большинству покупателей строить систему с использованием такого форм-фактора.

О платах расширения

Многим пользователям интересно, какими же интерфейсами должна обладать достойная материнская плата. Разъемы для установки оперативной памяти играют решающую роль не только для игрового компьютера, а и системы, которая, по замыслу владельцев, должна проработать много лет.

Дело в том, что для улучшения производительности платформы достаточно увеличить объём памяти, установив дополнительные модули. Для системных плат формата LGA775 существует ряд ограничений: максимальное количество слотов DDR2 не может превышать четырёх, а сами модули соответствующего форм-фактора не могут быть более 2 Гб. Соответственно, пользователю не удастся установить в систему более восьми гигабайт.

Немалую роль играют и слоты PCI, в которые можно установить платы расширения, такие как сетевой адаптер, тюнер, звуковая карта, RAID-контроллер и тому подобные устройства мультимедиа. Естественно, чем меньше форм-фактор материнской платы, тем меньше компонентов удастся внедрить в систему.

Дополнительные интерфейсы

Не стоит забывать о том, что существуют ограничения по подключению периферии к устройству на базе сокета LGA775. Материнская плата, в зависимости от форм-фактора имеет фиксированное количество портов USB, интерфейсов для подключения оргтехники и контроллеров для опциональной установки дополнительных элементов. Перед покупкой, будущему владельцу обязательно нужно решить, какое специализированное оборудование будет подключено к персональному компьютеру.

Также на рынке пользователь может встретить материнские платы, оснащённые интегрированным видеоадаптером. Встроенный графический ускоритель трудно назвать игровым ввиду его ограниченных возможностей, однако его производительности достаточно для передачи изображения на экран монитора в высоком разрешении и для воспроизведения видео в формате FullHD. В основном интегрированными видеокартами снабжаются офисные материнские платы, 775 сокет которых поддерживает лишь маломощные процессоры с одним ядром.

Базовый чип

За принадлежность к определённому сегменту рынка и ценообразование отвечает главный контроллер материнской платы, который называется чипом. Так, на рынке существуют чипы для игровых решений, офисных компьютеров, средств мультимедиа и домашних пользователей. Все чипы имеют разный форм-фактор и отличаются дополнительными возможностями, которые может предоставить материнская плата: разъемы PCIex16, USB-интерфейсы, встроенная система охлаждения, установленный BIOS, наличие контактов дополнительного питания и многое другое.

Градация чипов идёт по порядку латинского алфавита и очень часто привязывается к зашифрованным терминам, которые регламентируют оснащение материнской платы дополнительным функционалом. Так, офисное решение имеет маркировку «G», домашняя платформа – «P», а для любителей игр созданы чипы «X» и «Z». Цифры, следующие за маркировкой, являются номерами удачных модификаций, которые прошли тестирования в лабораториях компании Intel.

Потенциал рабочей станции

Как ни странно, производительность всего компьютера в целом напрямую зависит от установленного процессора, а тот, в свою очередь, является зависимым от спецификации материнской платы. Такая интересная круговая порука и привела к тому, что на мировом рынке образовался целый зоопарк базовых компонентов, созданных под сокет 775.

Начать лучше с того, что в мире не существует универсальной материнской платы, которая поддерживает все известные под интерфейс LGA775 процессоры. Это ценовая политика компании Intel, которая заставляет потенциального покупателя, желающего увеличить производительность платформы, пойти в магазин и приобрести новую системную плату и кристалл для неё. Соответственно, на мировом рынке существует сегментация материнских плат по спецификации:

• офисные одноядерные системы;
• 1-2 ядерные платформы для домашнего пользования;
• 2-4 ядерные системы для игровых решений;
• экстремальные платформы для энтузиастов.

Самым интересным здесь является то, что многие производители, пытаясь привлечь покупателей, сумели объединить несколько спецификаций (не все) и предоставить пользователю, пусть и дорогое, но очень интересное решение.

Нижний сегмент компьютерного рынка

Самая дешёвая материнская плата (сокет 775) представлена самим изготовителем Intel. Американский производитель предложил покупателям офисное решение, которое поддерживает лишь маломощные одноядерные процессоры Pentium и Celeron. Причём в таких системах есть ограничения и по рабочей частоте с тепловыделением (до 3 ГГц и 65 Ватт).

Да, такая платформа имеет форм-фактор micro-ATX и сильно ограничена в функционале, однако есть и ряд преимуществ, на которые стоит обратить взор многим потенциальным покупателям. Во-первых, недорогое решение оснащается интегрированным видеоадаптером с поддержкой DirectX 9, что позволяет будущему владельцу играть в простые игры и работать с 3D объектами и мультимедиа. Вторым аспектом является невысокая требовательность к ресурсам – такой ПК способен потреблять не более 200 Ватт в пиковых нагрузках (100 ВТ в обычном режиме).

Первый шаг к производительности

Многие пользователи уже слышали о процессорах LGA775 Intel Core Dual, однако не всем известно, что это не полноценные двухъядерные кристаллы, а псевдоплатформы, которые создал производитель для привлечения покупателя. На базе одного физического ядра имеется чип, который на аппаратном уровне разделяет все характеристики кристалла на две равноправные части.

Со стороны это напоминает технологию Hyper-Threading, только немного усовершенствованную, где виртуальные ядра взаимосвязаны между собой и способны быть взаимозаменяемыми. Если говорить о достоинствах, то непременно стоит отметить, что все процессоры Core Dual, созданные под сокет 775, имеют низкое энергопотребление. Не нужно забывать и о доступной стоимости, ведь именно она позволяет определиться с выбором потенциальному покупателю.

Лучший выбор

Ни для кого не секрет, что самым продаваемым компонентом для компьютера считается процессор с двумя физическими ядрами под сокет LGA775. Материнская плата с поддержкой такой спецификации тоже считается лидером продаж. Кристаллы Core 2 Duo пользуются спросом не только в сегменте персональных компьютеров, а и востребованы на рынке мобильных устройств.

Два физических ядра, которые работают вне зависимости друг от друга, привлекли к себе внимание миллионов пользователей. Наряду с высокой производительностью, такие платформы имеют доступную стоимость. Правда, есть и недостатки, на которые обращают внимание многие пользователи в своих отзывах. Два ядра, работающих на высоких частотах (более 2,4 ГГц), сильно нагреваются, и стандартный LGA775 — кулер, идущий в комплекте с процессором — зачастую не справляется с отводом тепла. Поэтому покупателю стоит подумать о более эффективной системе охлаждения.

Игровой сегмент

Самыми производительными процессорами под сокет 775 принято считать 4-ядерные кристаллы Intel Core 2 Quad. Правда, это заявление касается лишь домашних пользователей, которые желают запустить ресурсоёмкие динамические игрушки. Стоит отметить, что наряду с высокой производительностью, материнские платы под сокет LGA775, процессоры и модули памяти имеют высокую стоимость, которая и останавливает многих покупателей на компьютерном рынке.

Однако потенциал у данной платформы великолепный. На протяжении многих лет игрок может усовершенствовать компьютер, производя лишь замену видеокарты. Все остальные компоненты гарантированно справятся с поставленной задачей. Пользователям не имеет смысла переходить на обновлённую платформу, если только он не решился на приобретение кристалла Intel Core i5 или Core i7.

Любимая игрушка энтузиастов

На рынке не так много материнских плат, имеющих маркировку «Extreme». Многие покупатели, судя по их отзывам, уверены, что такие платы предназначены для разгона установленных компонентов, однако это мнение ошибочно. Данные системы имеют в своей спецификации поддержку кристаллов, работающих на больших частотах в заводском исполнении.

Во-первых, это касается шины передачи данных. Вместо обычной частоты 800 МГц, процессор (775 сокет) умеет общаться с материнской платой на скорости 1033-133 МГц. Во-вторых, речь идёт о тактовой частоте самих ядер – свыше 3 ГГц. В дополнение такие процессоры оснащены большим объёмом КЭШ памяти и поддерживают серверные технологии (шифрование, виртуализацию, переменные среды).

Лучшей материнской платой для таких процессоров является Asus LGA775 Stiker II Extreme. Это единственное устройство в мире, на базе которого тайваньскому производителю удалось объединить все существующие на момент выпуска технологии.

Серверное решение на службе домашнего пользователя

В своих отзывах многие пользователи делятся опытом по установке серверных процессоров Xeon на платформу 775 сокета. Естественно, в спецификации к материнской плате ничего не сказано о поддержке и все действия энтузиасты производят на свой страх и риск. Перед тем как подключить материнскую плату и установить такой мощный кристалл, рекомендуется решить вопрос с охлаждением самого сокета и элементов питания, находящихся вблизи процессорного разъёма. Дело в том, что у таких процессоров большая рассеиваемая мощность.

В большинстве случаев помогает улучшенная система охлаждения и установка медной пластины с обратной стороны материнской платы для лучшего отвода тепла. Подумать необходимо и о переходнике (с 771 на 775 сокет), который можно купить только на китайских аукционах.

Естественно, для монтажа такого мощного процессора достойной материнской платы будет недостаточно. Пользователю придётся приобрести более быструю память и мощный графический ускоритель, который сможет полностью раскрыть потенциал кристалла в ресурсоёмких динамических игрушках.

В заключение

Как показывает практика, для интерфейса LGA775 материнская плата играет главную роль в процессе сборки любой платформы, вне зависимости от применения. Однако за производительность отвечает процессор, который и определяет предназначение компьютера. Соответственно, любому пользователю перед покупкой предстоит решить две задачи: определиться с кристаллом и найти под него достойную материнскую плату, которая поддерживает главный компонент системы на аппаратном уровне. Все остальные элементы уже подбираются на усмотрение пользователя.

Лучшие процессоры на 775 сокете

Несмотря на то что материнские платы и процессоры для скоета 775 были выпущены уже десятилетие назад, в 2004 году, они всё ещё остаются актуальными для решения определенного круга задач. Лучшие процессоры того времени могут работать на довольно высоких частотах, до 3,5 ГГц, а стоят они сейчас очень дёшево, так как технология, по которой они изготовлялись уже давно устарела.

В этой статье мы рассмотрим лучшие процессоры на 775 сокете, какие вы только можете использовать для обновления своего старого компьютера или сервера. Все модели расположены в случайном порядке и они все подходят под этот сокет.

Содержание статьи:

Лучшие процессоры для 775 сокета

Компания Intel выпустила достаточно много процессоров для сокета 775. Несколько линеек Celeron, Core, Pentium и Xeon. Не всё из них попадут в нашу статью. Мы попытаемся отобрать только самые лучшие процессоры lga775, которые могут вас заинтересовать и быть полезными.

1. Intel Core 2 Extreme QX9770

Это один из самых топовых процессоров Intel того времени. Он первый поучил самую быструю шину данных с частотой 1600 МГц, раньше в своих процессорах компания использовала шины с частотой 1333 МГц. Однако из-за частоты шины, этот процессор будет максимально раскрывать свои возможности не на всех материнских платах с сокетом 775. Для его работы нужен чипсет X48 или другой с поддержкой 1600 МГц шины. Ещё у этого процессора почти самая высокая тактовая частота из всех перечисленных, он уступает только Intel Core 2 Duo E8600, но имеет высокое тепловыделение.

• Количество ядер: 4;
• Кэш L2: 12 Мб;
• Тактовая частота: 3.2 ГГц;
• Частота шины: 1600 МГц;
• Техпроцесс: 45 нм;
• Тепловыделение: 130 ватт.

2. Intel Core 2 Extreme X6800

Достаточно неплохой процессор Intel более старого поколения, чем Intel Core 2 Extreme QX9770. Он работает на более низкой частоте — 2,93 ГГц и скорость работы его шины составляет всего 1066 МГц. Ещё здесь только два ядра, а не четыре. И более старый техпроцесс.

• Количество ядер: 2;
• Кэш L2: 4 Мб;
• Тактовая частота: 2,93 ГГц;
• Частота шины: 1066 МГц;
• Техпроцесс: 65 нм;
• Тепловыделение: 75 ватт.

3. Intel Core 2 Quad Q9650

Этот процессор имеет почти такую же тактовую частоту, как и предыдущий, но изготовлен по более современному техпроцессу, имеет больше кэша L2 и более высокую частоту шины. У него уменьшено тепловыделение, а также оптимизированы исполнительные узлы.

• Количество ядер: 4;
• Кэш L2: 12 Мб;
• Тактовая частота: 3 ГГц;
• Частота шины: 1333 МГц;
• Техпроцесс: 45 нм;
• Тепловыделение: 95 ватт.

4. Intel Core 2 Quad Q9550

Это процессор из той, же линейки, что и предыдущий и отличается он от него только более низкой тактовой частотой. На данный момент производительности этого процессора может не хватать, но в свое время он был одним из самых лучших. В бенчмарках предыдущий процессор показывает себя немного лучше, из-за увеличенной частоты.

• Количество ядер: 4;
• Кэш L2: 12 Мб;
• Тактовая частота: 2,83 ГГц;
• Частота шины: 1333 МГц;
• Техпроцесс: 45 нм;
• Тепловыделение: 95 ватт.

5. Intel Core 2 Duo Extreme QX9775

Это один из самых мощных процессоров своего времени использующий этот сокет. Он был выпущен в 2007 году и имеет тактовую частоту 3,2 ГГц и четыре вычислительных ядра. По сравнению с предыдущим поколением процессоров, в этом продукте был увеличен объём L2 кэша до 12 мегабайт, добавлена поддержка набора инструкций SSE4, которые дают значительное ускорение для мультимедийных приложений. Эти улучшения требуют большего количества транзисторов, в предыдущем поколении процессоров, изготовляемых по техпроцессу 65 нм было 582 миллиона транзисторов, а в этом уже 820 миллионов.

• Количество ядер: 4;
• Кэш L2: 12 Мб;
• Тактовая частота: 3,2 ГГц;
• Частота шины: 1600 МГц;
• Техпроцесс: 45 нм;
• Тепловыделение: 150 ватт.

6. Intel Core 2 Duo E8600

Это самый мощный процессор для 775 сокета. Он вышел в 2008 году и имеет самую высокую частоту среди всех процессоров для персонального компьютера на этом сокете. Ещё он быстрее процессора предыдущего поколения — Core 2 Duo E8500 на 167 МГц. Процессор изготовлен по техпроцессу 45 нанометров и имеет очень низкое тепловыделение для такой частоты — всего 65 ватт. Из недостатков — здесь есть только 6 мегабайт кэш памяти второго уровня. Фактически, это лучший двухъядерный процессор того времени. Вы можете поставить его в свою материнскую плату, если вам нужен экономный процессор с низким тепловыделением.

• Количество ядер: 2;
• Кэш L2: 6 Мб;
• Тактовая частота: 3,33 ГГц;
• Частота шины: 1333 МГц;
• Техпроцесс: 45 нм;
• Тепловыделение: 65 ватт.

7. Intel Core 2 Duo E8500

До выхода Core 2 Duo E8600 этот процессор был самым быстрым двухъядерным процессором от Intel. В отличие от старшей модели здесь частота немного ниже, а все остальные параметры такие же. Процессор тоже изготовлен по техпроцессу 45 нм, и имеет 6 мегабайт кэша второго уровня.

• Количество ядер: 2;
• Кэш L2: 6 Мб;
• Тактовая частота: 3,16 ГГц;
• Частота шины: 1333 МГц;
• Техпроцесс: 45 нм;
• Тепловыделение: 65 ватт.

8. Intel Core 2 Duo E8400

Ещё одна модель с той же линейки процессоров, что и предыдущий. Здесь тактовая частота ниже на 160 МГц, а все остальные параметры остались теми же. Тут также поддерживается работа шины на частоте 1333 МГц и наборы инструкций MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, EM64T. Критическая температура работы этого процессора составляет 72,4 градуса, что является средним значением для процессоров того времени.

• Количество ядер: 2;
• Кэш L2: 6 Мб;
• Тактовая частота: 3 ГГц;
• Частота шины: 1333 МГц;
• Техпроцесс: 45 нм;
• Тепловыделение: 65 ватт.

9. Intel Celeron D 365

Один из самых старых и мощных процессоров. Несмотря на очень высокую частоту для того времени и низкое тепловыделение, этому процессору далеко до производительности Core 2 Duo E8600. Он изготовлен по старому техпроцессу и использует шину с частотой 533 МГц, а также не поддерживает набор инструкций SSE4, что не может не сказаться на его производительности. Эта модель отлично подходит для игр.

• Количество ядер: 2;
• Кэш L2: 512 Кб;
• Тактовая частота: 3,6 ГГц;
• Частота шины: 533 МГц;
• Техпроцесс: 65 нм;
• Тепловыделение: 65 ватт.

10. Intel Pentium Extreme Edition 965

Это ещё один процессор, похожий на предыдущий. Он имеет очень высокую тактовую частоту, однако мало кэша второго уровня, не очень высокую частоту шины процессора и старый техпроцесс. Как следствие, у этого процессора очень высокое тепловыделение — 130 ватт. Но несмотря на то, что здесь два ядра, приложения смогут использовать четыре потока.

• Количество ядер: 2;
• Количество потоков: 4;
• Кэш L2: 4 Мб;
• Тактовая частота: 3,73 ГГц;
• Частота шины: 1066 МГц;
• Техпроцесс: 65 нм;
• Тепловыделение: 130 ватт.

Выводы

Теперь вы можете определить для себя какой процессор лучше на 775 сокете и выбрать то, что вам необходимо. Как видите процессоров достаточно много и, возможно, не все лучшие попали в список. Какой процессор лучше по вашему? Напишите в комментариях!

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

socket 775 Wikipedia

Процессор Intel для настольных ПК

LGA 775 (массив наземной сети 775), также известный как Socket T , представляет собой сокет Intel для настольных ПК. В отличие от более ранних распространенных сокетов ЦП, таких как его предшественник Socket 478, LGA 775 не имеет отверстий для сокетов; вместо этого он имеет 775 выступающих контактов, которые касаются точек контакта на нижней стороне процессора (ЦП). ^[2]

Сокет имел необычно долгий срок службы — 7 лет, пока последние поддерживающие его процессоры не прекратили производство в 2011 году.

Сокет был заменен сокетами LGA 1156 (Socket H) и LGA 1366 (Socket B).

Процессоры PLGA775 []

(некоторые из перечисленных здесь процессоров могут не работать с новыми наборами микросхем на базе Intel)

• Pentium 4
• Pentium 4 HT
• Pentium 4 HT Extreme Edition
• Pentium D
• Celeron / Celeron D
• Двухъядерный процессор Pentium
• Pentium Extreme Edition

Дизайн радиатора []

Для LGA 775 расстояние между резьбовыми отверстиями для радиатора составляет 72 мм.Такие радиаторы не взаимозаменяемы с радиаторами для розеток с расстоянием 75 мм, таких как LGA 1156, 1155, 1150, 1151.

Наборы микросхем []

Intel []

Наборы микросхем Pentium 4 []

• i845GV
• GE
• i848P
• i865G
• GV
• P / PE
• i910GL
• i915G
• GL / GV
• P / PL
• i925X / XE

Наборы микросхем Core 2 []

Лейкпорт: 945PL / 945P / 945G / 945GC / 945GZ / 955X / 946PL / 946GZ P
Broadwater: i955X / i946 / 946GZ / PL / 965 / i975 / Q965 / P965 / G965 / Q963 / i975X
/ Bearlake: X35 Q35 / G35 / P33 / G33 / Q33 / P31 / G31 / X38
Игллейк: X48 / P45 / P43 / G45 / G43 / G41 / B43 / Q43 / Q45

SiS []

• 649FX
• 655
• 656
• 656FX
• 662
• 671
• 671FX
• 671DX
• 672

ЧЕРЕЗ []

PT800 / PM800 / PT880 / PM880 / P4M800 / P4M800 Pro / PT880 Pro / PT880 Ultra / PT894 / PT894 Pro / P4M890 / PT890 / P4M900

PT880 Pro также поддерживает AGP и PCI-Express одновременно, но одновременно можно использовать только один порт.

ATI []

ATI Radeon Xpress 200 / ATI Radeon Xpress 1250 / ATI CrossFire Xpress 3200

NVIDIA []

nForce4 Ultra; nForce4 SLI XE; nForce4 SLI; nForce4 SLI X16; nForce 570 SLI; nForce 590 SLI; nForce 610i; nForce 630i; nForce 650i Ultra; nForce 650i SLI; nForce 680i LT SLI; nForce 680i SLI; nForce 730i; nForce 740i SLI; nForce 750i SLI; nForce 760i SLI; nForce 780i SLI; nForce 790i SLI; GeForce 9300; GeForce 9400

Источники: ^[3]

LGA 775 был последним сокетом Intel для настольных ПК, для которого сторонние компании производили наборы микросхем.Nvidia была последним сторонним производителем чипсетов LGA 775 (ее конечным продуктом было семейство MCP7A, продаваемое как GeForce 9300/9400, выпущенное в октябре 2008 года), поскольку другие сторонние производители прекратили выпуск своих продуктов ранее. Все наборы микросхем для замены сокетов были эксклюзивно разработаны и изготовлены Intel, эта практика позже также была принята AMD, когда они впервые выпустили APU в 2011 году (процессоры Socket AM3 +, также впервые выпущенные в 2011 году, обычно сопряжены с наборами микросхем AMD, но некоторые материнские платы используют третьи -party также производились наборы микросхем, обычно с наборами микросхем Nvidia, поскольку конструкция Socket AM3 + напрямую заимствована из более ранней конструкции Socket AM3).

Улучшения в отводе тепла []

Intel Core 2 Duo E7500 2,93 ГГц установлен в разъем LGA 775

Усилие от нагрузочной пластины гарантирует, что процессор полностью выровнен, обеспечивая оптимальный контакт верхней поверхности процессора с радиатором или блоком холодной воды, закрепленным на верхней части процессора, для отвода тепла, выделяемого процессором. Этот разъем также представляет новый метод подключения интерфейса теплоотвода к поверхности микросхемы и материнской платы. В LGA 775 интерфейс отвода тепла подключается непосредственно к материнской плате в четырех точках, по сравнению с двумя подключениями у Socket 370 и четырехточечным подключением «раскладушка» у Socket 478.

Это было сделано во избежание предполагаемой опасности выпадения радиаторов / вентиляторов готовых компьютеров при транспортировке. Было объявлено, что LGA 775 имеет лучшие характеристики рассеивания тепла, чем Socket 478, который он был разработан для замены, но процессоры с ядром Prescott (в их ранних воплощениях) работали намного сильнее, чем предыдущие процессоры Pentium 4 с ядром Northwood, и это первоначально нивелировало преимущества лучшей теплопередачи.

Однако современные процессоры Core 2 работают при гораздо более низких температурах, чем процессоры Prescott, которые они заменили.

В процессорах с более низким TDP и тактовой частотой использовалось только соединение Thermal Interface Compound между кристаллом и встроенным теплораспределителем (IHS), в то время как процессоры с более высоким TDP и тактовой частотой передают кристалл, припаянный непосредственно к IHS, что обеспечивает лучшую теплопередачу между кристаллом. ЦП и интегрированный теплоотвод.

LGA 775 Пределы механической нагрузки []

Контактные точки LGA 775 на нижней стороне процессора Pentium 4 Prescott

Все процессоры LGA 775 имеют следующие пределы максимальной механической нагрузки, которые не должны превышаться во время сборки радиатора, условий транспортировки или стандартного использования.Нагрузка выше этих пределов может привести к поломке кристалла процессора и сделать его непригодным для использования.

Расположение	динамический	Статический
IHS Поверхность	756 Н (170 фунтов f ) (77 кгс)	311 Н (70 фунтов f ) (31 кгс)

Переход на упаковку LGA снизил эти пределы нагрузки, которые меньше, чем пределы нагрузки процессоров Socket 478, но больше, чем процессоры Socket 370, Socket 423 и Socket A, которые были хрупкими.Они достаточно велики, чтобы гарантировать, что процессор не сломается.

Совместимость с LGA 775 []

Совместимость весьма различна, поскольку более ранние наборы микросхем (Intel 915 и ниже), как правило, поддерживают только одноядерные процессоры NetBurst Pentium 4 и Celeron с частотой системной шины 533/800 МТ / с.

Промежуточные наборы микросхем (например, Intel 945) обычно поддерживают как одноядерные процессоры на базе Pentium 4, так и двухъядерные процессоры Pentium D. Некоторые материнские платы, использующие набор микросхем 945, могут получить обновление BIOS для поддержки процессоров на базе 65-нм Core.Другие наборы микросхем имеют различные уровни поддержки ЦП, как правило, после выпуска современных ЦП, поскольку поддержка ЦП LGA 775 представляет собой сложное сочетание возможностей набора микросхем, ограничений регулятора напряжения и поддержки BIOS. Например, новый набор микросхем Q45 не поддерживает процессоры на базе NetBurst, такие как Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition и Celeron D.

Возможности виртуализации []

Core 2 и другие процессоры LGA 775 могут выполнять виртуализацию, но для этого требуется только VMware Workstation 12 (или другие эквиваленты), и он несовместим с новыми версиями VMware Workstation. Это произошло из-за отсутствия на процессорах Intel VT-x с EPT (расширенная таблица страниц) или просто известного как SLAT (преобразование адресов второго уровня). Intel VT-x с EPT был представлен на новой микроархитектуре Nehalem.

Чтобы проверить, поддерживает ли ваш процессор виртуальную машину, щелкните здесь. Рекомендуемые требования для ВМ

• Процессор Pentium серии E или процессор Core 2
• (двухъядерный или четырехъядерный) 2 ГГц или выше
• VMWare Workstation 9 или VMWare Player 7 ^[4]
• 1 ГБ видеопамяти (отлично подходит для одной виртуальной машины)
• 4 ГБ + видеопамяти необходимо только при запуске нескольких экземпляров виртуальных машин
• 2 ГБ ОЗУ или больше (Чем больше памяти, тем выше производительность.)
• Материнская плата и BIOS, поддерживающие Intel VT-x

Образцы спецификаций

Материнская плата ECS G31T-M7 Rev.1 или Rev.7 (набор микросхем G31 Express)

GeForce GT 520

4 ГБ DDR2-800 МГц

Core 2 Duo E8400

SSD — Windows 10 Pro

Важно: Использование одноядерного процессора для Pentium 4 или виртуальной машины может не обеспечить полную производительность .

См. Также []

Список литературы []

Внешние ссылки []

.

LGA 775 — Переиздание Википедии // WIKI 2

Процессор Intel для настольных ПК

LGA 775 (массив наземной сети 775), также известный как Socket T , представляет собой сокет Intel для настольных ПК. В отличие от более ранних распространенных сокетов ЦП, таких как его предшественник Socket 478, LGA 775 не имеет отверстий для сокетов; вместо этого он имеет 775 выступающих контактов, которые касаются точек контакта на нижней стороне процессора (ЦП). ^[2]

Сокет имел необычно долгий срок службы — 7 лет, пока последние поддерживающие его процессоры не прекратили производство в 2011 году.

Сокет был заменен сокетами LGA 1156 (Socket H) и LGA 1366 (Socket B).

Процессоры PLGA775

(некоторые из перечисленных здесь процессоров могут не работать с новыми наборами микросхем на базе Intel)

• Pentium 4
• Pentium 4 HT
• Pentium 4 HT Extreme Edition
• Pentium D
• Celeron / Celeron D
• Двухъядерный процессор Pentium
• Pentium Extreme Edition

Дизайн радиатора

Для LGA 775 расстояние между резьбовыми отверстиями для радиатора составляет 72 мм.Такие радиаторы не взаимозаменяемы с радиаторами для розеток с расстоянием 75 мм, таких как LGA 1156, 1155, 1150, 1151.

Наборы микросхем

Intel

Наборы микросхем Pentium 4

• i845GV
• GE
• i848P
• i865G
• GV
• P / PE
• i910GL
• i915G
• GL / GV
• P / PL
• i925X / XE

Наборы микросхем Core 2

Лейкпорт: 945PL / 945P / 945G / 945GC / 945GZ / 955X / 946PL / 946GZ P
Broadwater: i955X / i946 / 946GZ / PL / 965 / i975 / Q965 / P965 / G965 / Q963 / i975X
/ Bearlake: X35 Q35 / G35 / P33 / G33 / Q33 / P31 / G31 / X38
Игллейк: X48 / P45 / P43 / G45 / G43 / G41 / B43 / Q43 / Q45

SiS

• 649FX
• 655
• 656
• 656FX
• 662
• 671
• 671FX
• 671DX
• 672

ЧЕРЕЗ

PT800 / PM800 / PT880 / PM880 / P4M800 / P4M800 Pro / PT880 Pro / PT880 Ultra / PT894 / PT894 Pro / P4M890 / PT890 / P4M900

PT880 Pro также поддерживает AGP и PCI-Express одновременно, но одновременно можно использовать только один порт.

ATI

ATI Radeon Xpress 200 / ATI Radeon Xpress 1250 / ATI CrossFire Xpress 3200

NVIDIA

nForce4 Ultra; nForce4 SLI XE; nForce4 SLI; nForce4 SLI X16; nForce 570 SLI; nForce 590 SLI; nForce 610i; nForce 630i; nForce 650i Ultra; nForce 650i SLI; nForce 680i LT SLI; nForce 680i SLI; nForce 730i; nForce 740i SLI; nForce 750i SLI; nForce 760i SLI; nForce 780i SLI; nForce 790i SLI; GeForce 9300; GeForce 9400

Источники: ^[3]

LGA 775 был последним сокетом Intel для настольных ПК, для которого сторонние компании производили наборы микросхем.Nvidia была последним сторонним производителем чипсетов LGA 775 (ее конечным продуктом было семейство MCP7A, продаваемое как GeForce 9300/9400, выпущенное в октябре 2008 года), поскольку другие сторонние производители прекратили выпуск своих продуктов ранее. Все наборы микросхем для замены сокетов были эксклюзивно разработаны и изготовлены Intel, эта практика позже также была принята AMD, когда они впервые выпустили APU в 2011 году (процессоры Socket AM3 +, также впервые выпущенные в 2011 году, обычно сопряжены с наборами микросхем AMD, но некоторые материнские платы используют третьи также производились наборы микросхем сторонних производителей, обычно с наборами микросхем Nvidia, поскольку конструкция Socket AM3 + напрямую заимствована из более ранней конструкции Socket AM3).

Улучшение отвода тепла

Усилие от нагрузочной пластины гарантирует, что процессор полностью выровнен, обеспечивая оптимальный контакт верхней поверхности процессора с радиатором или блоком холодной воды, закрепленным на верхней части процессора, для отвода тепла, выделяемого процессором. Этот разъем также представляет новый метод подключения интерфейса теплоотвода к поверхности микросхемы и материнской платы. В LGA 775 интерфейс отвода тепла подключается непосредственно к материнской плате в четырех точках, по сравнению с двумя подключениями у Socket 370 и четырехточечным подключением «раскладушка» у Socket 478.

Это было сделано во избежание предполагаемой опасности выпадения радиаторов / вентиляторов готовых компьютеров при транспортировке. Было объявлено, что LGA 775 имеет лучшие характеристики рассеивания тепла, чем Socket 478, который он был разработан для замены, но центральные процессоры Prescott (в их ранних воплощениях) работали намного горячее, чем предыдущие процессоры Pentium 4 с ядром Northwood, и это первоначально нивелировало преимущества лучшей теплопередачи.

Однако современные процессоры Core 2 работают при гораздо более низких температурах, чем процессоры Prescott, которые они заменили.

В процессорах с более низким TDP и тактовой частотой использовалось только соединение Thermal Interface Compound между кристаллом и встроенным теплораспределителем (IHS), в то время как процессоры с более высоким TDP и тактовой частотой передают кристалл, припаянный непосредственно к IHS, что обеспечивает лучшую теплопередачу между кристаллом. ЦП и интегрированный теплоотвод.

LGA 775 Пределы механической нагрузки

Контактные точки LGA 775 на нижней стороне процессора Pentium 4 Prescott

Все процессоры LGA 775 имеют следующие пределы максимальной механической нагрузки, которые не должны превышаться во время сборки радиатора, условий транспортировки или стандартного использования.Нагрузка выше этих пределов может привести к поломке кристалла процессора и сделать его непригодным для использования.

Расположение	динамический	Статический
IHS Поверхность	756 Н (170 фунтов f ) (77 кгс)	311 Н (70 фунтов f ) (31 кгс)

Переход на упаковку LGA снизил эти пределы нагрузки, которые меньше, чем пределы нагрузки процессоров Socket 478, но больше, чем процессоры Socket 370, Socket 423 и Socket A, которые были хрупкими.Они достаточно велики, чтобы гарантировать, что процессор не сломается.

Совместимость с LGA 775

Совместимость весьма различна, поскольку более ранние наборы микросхем (Intel 915 и ниже), как правило, поддерживают только одноядерные процессоры NetBurst Pentium 4 и Celeron с частотой системной шины 533/800 МТ / с.

Промежуточные наборы микросхем (например, Intel 945) обычно поддерживают как одноядерные процессоры на базе Pentium 4, так и двухъядерные процессоры Pentium D. Некоторые материнские платы, использующие набор микросхем 945, могут получить обновление BIOS для поддержки процессоров на базе 65-нм Core.Другие наборы микросхем имеют различные уровни поддержки ЦП, как правило, после выпуска современных ЦП, поскольку поддержка ЦП LGA 775 представляет собой сложное сочетание возможностей набора микросхем, ограничений регулятора напряжения и поддержки BIOS. Например, новый набор микросхем Q45 не поддерживает процессоры на базе NetBurst, такие как Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition и Celeron D.

Возможности виртуализации

Core 2 и другие процессоры LGA 775 могут выполнять виртуализацию, но для этого требуется только VMware Workstation 12 (или другие эквиваленты), и он несовместим с новыми версиями VMware Workstation. Это произошло из-за отсутствия на процессорах Intel VT-x с EPT (расширенная таблица страниц) или просто известного как SLAT (преобразование адресов второго уровня). Intel VT-x с EPT был представлен на новой микроархитектуре Nehalem.

Чтобы проверить, поддерживает ли ваш процессор виртуальную машину, щелкните здесь. Рекомендуемые требования для ВМ

• Процессор Pentium серии E или процессор Core 2
• (двухъядерный или четырехъядерный) 2 ГГц или выше
• VMWare Workstation 9 или VMWare Player 7 ^[4]
• 1 ГБ или

.